美IBM, 일본 반도체 스타트업과 맞손

미국 IBM이 일본 반도체 스타트업과 함께 첨단 칩 개발에 나선다. 미국의 대중 반도체 수출 규제 등으로 미·중 간 기술전쟁이 격화되는 가운데 미·일 간 반도체 밀착 행보를 보이고 있다는 분석이 나온다.

IBM과 일본 래피더스는 10일(현지시간) "차세대 칩 기술을 공동으로 개발하기로 했다"고 발표했다. 앞서 일본 정부는 올해 안으로 미국과 함께 차세대 반도체 연구 거점을 신설하기 위해 3500억엔(약 3조3000억원)을 투입한다는 계획 등을 밝혔는데, 그 첫번째 미국 기업 주자로 IBM이 낙점된 것이다. 

양측은 또 연내 일본 최고 대학교들과 함께 공적 자금 지원을 토대로 일본 연구소를 설립하는 계획도 밝혔다. 래피더스는 일본 정부 주도로 도요타, 소니, 키옥시아, NTT, 소프트뱅크 모바일 부문 등 8개 기업들로부터 700억엔(약 6600억원) 투자도 받을 예정이다.

파이낸셜타임스는 "이번 발표는 침체된 반도체 산업을 되살리는 동시에 대만 TSMC 칩 생산에 대한 의존도를 줄이고 경제 안보를 강화하기 위한 일본 정부 차원의 노력의 일환"이라고 전했다. 일본 경제산업성은 2022년 2차 추경안에 1조3000엔의 반도체 지원책을 포함하기로 결정했다. 자국내 첨단 반도체 공장을 짓는 기업에는 4500억엔을 보조금으로 지원하는 내용 등이 포함됐다.

김리안 기자 knra@hankyung.com

▶ 해외투자 '한경 글로벌마켓'과 함께하세요
▶ 한국경제신문과 WSJ, 모바일한경으로 보세요