광주 이어 부산 찾은 이재용 회장 왜? '미래 동행' 힘 실었다

이재용, 회장 취임 두 번째 행보도 '동행'
부산 스마트공장 지원 중소기업 방문
"건강한 생태계 조성해 상생 선순환 이뤄야"

이재용 삼성전자 회장이 8일 삼성전자로부터 스마트공장 구축 지원을 받은 부산 소재 중소기업 동아플레이팅을 방문해 제조 현장을 둘러본 뒤 직원들과 사진을 촬영하고 있다. /삼성전자 제공

[더팩트ㅣ이성락 기자] 이재용 삼성전자 회장이 취임 두 번째 행보로 또 한 번 '미래 동행'을 택했다. 광주의 협력회사 디케이를 방문한 데 이어 부산에 있는 스마트공장 지원 중소기업 동아플레이팅을 찾아 상생 협력을 강조했다.

이재용 회장은 8일 부산 강서구 녹산국가산업단지에 있는 중소기업 동아플레이팅을 방문했다. 이재용 회장은 도금 업체인 동아플레이팅 생산 현장을 둘러보며 "건강한 생태계를 조성해 상생의 선순환을 이뤄야 한다"고 말했다.

동아플레이팅은 삼성전자로부터 스마트공장 구축 지원을 받은 업체다. 스마트공장 구축 지원 사업은 삼성의 대표 CSR(기업의 사회적 책임) 프로그램 중 하나로, 삼성전자는 중소·중견기업의 경쟁력 강화를 위해 제조 혁신 기술과 성공 노하우를 제공해 대한민국 제조업 발전, 상생 협력에 기여하고 있다.

구체적으로 동아플레이팅은 전기아연 표면 처리 전문 중소기업으로 2018년 이후 3차례에 걸쳐 삼성전자의 스마트공장 구축 지원을 받았다. 기존 수작업 공정을 자동화하는 등 제조 혁신을 통해 생산성은 37% 상승했고, 불량률은 77% 감소했다.

현재 임직원 평균 연령이 32세에 불과한 것도 근무 환경을 대폭 개선해 청년들이 찾는 제조 현장으로 탈바꿈했기 때문이다. '도금' 뿌리산업은 IT, 자동차, 조선 등 국가 기간산업의 경쟁력을 높여주는 기초산업이지만, 근무 환경 등의 문제로 청년들의 외면을 받으며 고령화가 가속화하고 있다.

동아플레이팅은 스마트공장 구축을 통해 '도금은 힘든 3D 업종'이라는 편견을 깨고 청년 일자리를 창출하는 역동적인 기업으로 변신했다. 동아플레이팅은 2019년 중소벤처기업부가 선정한 스마트공장 우수 기업 표창을 받으며, 삼성전자와의 상생 협력 우수 사례로 평가받고 있다.

이재용 삼성전자 회장이 8일 삼성전기 부산사업장을 찾아 MLCC 원료 제조 현장을 점검하고 있다. /삼성전자 제공

이재용 회장의 동아플레이팅 방문은 회장 취임 이후 두 번째 현장 행보다. 앞서 이재용 회장은 지난달 28일 취임 첫 행보로 광주에 있는 협력회사 디케이를 방문했다. 삼성전자 생활가전사업부에 냉장고·세탁기·건조기·에어컨 등의 철판 가공품 등을 공급하는 디케이는 삼성과의 거래 개시 당시 매출 7억5000만 원, 직원 10명에 불과했지만, 지난해 기준 매출 2152억 원, 직원 773명으로 각각 287배, 77배 성장했다.

이재용 회장이 취임 첫 경영 행보로 협력회사 방문을 택한 건 "같이 나누고 함께 성장하는 것이 세계 최고를 향한 길"이라는 '동행' 철학을 이어 나가겠다는 뜻으로 해석됐다. 특히 이날 두 번째 행보로 상생 협력 우수 사례로 꼽힌 중소기업을 찾으면서 '미래 동행' 철학에 대한 강한 실천 의지를 재차 드러낸 것이다.

이재용 회장은 지난달 27일 회장 자리에 오른 직후 '사회와의 동행'을 약속했다. 그는 "고객과 주주, 협력회사, 지역사회와 함께 나누고 더불어 성장해야 한다. 나아가 인류의 난제를 해결하는 데도 기여해야 한다"며 "오늘의 삼성을 넘어 진정한 초일류 기업, 국민과 세계인이 사랑하는 기업을 꼭 같이 만들자"고 강조했다.

한편 이재용 회장은 동아플레이팅 방문에 앞서 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)의 첫 출하식에 참석했다.

삼성전기가 국내 업체로는 처음으로 양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판으로, 최고 수준의 기술력이 요구되는 제품이다. 삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만 한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈으며, 1mm 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 EPS(수동부품내장) 기술로 전력 소모를 50%로 절감할 수 있는 것이 특징이다.

글로벌 반도체 패키지 기판 시장은 5G, 인공지능(AI), 클라우드 등 고성능 산업·전장용 하이엔드 기판 제품을 중심으로 수요가 증가하고 있으며, 2027년 165억 달러(약 22조8600억 원) 규모로 커질 것으로 예상된다.

삼성전기는 차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해온 '고성능 서버용 반도체 패키지 기판' 시장의 수요 증가에 적극 대응해 나갈 계획이다.

rocky@tf.co.kr

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