[포토]이재용 회장 부산行..삼성전기 FC-BGA 첫 출하식 참석

MLCC 원료 제조 현장 점검 후 출하식 참석
국내 기업 최초 서버용 FC-BGA 양산 축하

[이데일리 이다원 기자] 이재용 삼성전자(005930) 회장이 삼성전기(009150) 부산사업장을 8일 방문했다.

이 회장은 이날 삼성전기 부산사업장을 찾아 MLCC 원료 제조 현장을 점검하고 서버용 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 첫 출하식에도 참석했다.

이재용 삼성전자 회장이 8일 삼성전기 부산사업장을 찾아 MLCC 원료 제조 현장을 점검하고 있다. (사진=삼성전자)

서버용 FC-BGA는 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판을 말한다.

국내 기업 중 서버용 FC-BGA 양산에 나선 것은 삼성전기가 처음이다.

삼성전기는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굴기보다 얇은 6만개 이상의 단자를 구현하고, 1나노미터(㎚) 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 EPS(수동부품내장) 기술로 전력 소모를 50% 절감했다.

이재용 삼성전자 회장이 8일 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FC-BGA 출하식에서 기념 촬영을 하고 있다. (사진=삼성전자)

이재용 삼성전자 회장이 8일 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FC-BGA 출하식에서 임직원과 기념 촬영을 하고 있다. (사진=삼성전자)

이다원 (dani@edaily.co.kr)