"반도체 업황 나빠도 웨이퍼 출하량 올해 역대 최대 전망"

SEMI "내년엔 둔화"

웨이퍼 (서울=연합뉴스) 삼성전자가 미국 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)를 위탁 생산하기로 했다. IBM은 17일 차세대 서버용 CPU '파워(power) 10'을 공개했다. 사진은 IBM 파워10 웨이퍼. 2020.8.17 [IBM 홈페이지 캡처. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr

(서울=연합뉴스) 김기훈 기자 = 반도체 업황 악화에도 올해 실리콘 웨이퍼 출하량이 역대 최대 규모로 늘어날 전망이다.

8일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하 면적은 147억in²(제곱인치)로 지난해보다 4.8% 증가할 것으로 예상된다.

다만 내년 출하 면적은 올해보다 0.6% 줄어들 것으로 SEMI는 전망했다.

SEMI 측은 "글로벌 거시 경제 둔화에 따라 내년 웨이퍼 출하량은 둔화할 전망"이라며 "데이터 센터, 자동차 및 산업용 애플리케이션에 사용되는 반도체에 대한 강력한 수요로 인해 2024년부터는 성장세가 지속될 것"이라고 분석했다.

웨이퍼는 반도체 집적회로를 만드는 데 사용되는 원재료다. 실리콘 기둥을 썰어 만든 얇은 원판 모양으로, 특수 공정을 통해 웨이퍼 위에 전자회로를 새긴 뒤 이를 각각 절단하면 반도체 칩이 된다.

실리콘 출하량 전망 [SEMI 제공. 재판매 및 DB 금지]

kihun@yna.co.kr

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