이병구 네패스 회장, 금탑산업훈장 수상···"반도체 패키징 기술 국산화 주역"

7일 중견기업인의 날 기념식
WLP·FOPLP 상용화로 글로벌 시장 활약

[서울경제]

이병구 네패스(033640) 회장이 반도체 재료·첨단 패키지 기술 국산화에 대한 공로를 인정받아 금탑산업훈장을 받았다. 이 훈장은 국가 산업 발전에 기여한 공로가 뚜렷한 자에게 수여되는 정부포상으로 훈격이 가장 높다.

이 회장은 지난 7일 서울 더플라자 호텔에서 열린 ‘중견기업인의 날’ 기념식에서 훈장을 받았다. 기념식에는 윤석열 대통령을 비롯한 정부 관계자와 유공자 등 200여명이 참석했고 유공자 34명에 대한 포상이 이뤄졌다.

이 회장은 △첨단반도체 패키지 선도 기술 지속 개발 △국내 시스템반도체 후공정 생태계 구축 △소외된 지자체에 대규모 투자로 고용 창출과 지자체 발전에 기여해 이 훈장을 받았다.

이 회장은 수상 이후 "네패스 구성원들이 그동안 흘린 땀과 고난과 눈물의 결정체를 업계에서 인증 받게 돼 매우 기쁘다"고 밝혔다. 그는 “첨단기술과 최고품질 개발에 보다 더욱 정진해서 글로벌 기업과 함께 K-반도체의 꿈을 이뤄나가는데 디딤돌과 통로 역할을 충실히 할 것”이라고 덧붙였다.

이 회장은 1990년 네패스 창업 후 반도체 재료를 국산화하며 사업을 시작했다. 그는 팹 기술 기반 웨이퍼레벨 패키지(WLP)를 처음으로 양산하며 우리나라 시스템 반도체 산업의 경쟁력을 끌어올리는 데 기여했다.

2017년에는 업계 최초로 600㎜ 팬아웃패널레벨패키지(FOPLP)를 상용화하며 글로벌 시장에서의 입지를 다지고 있다. 2019년 말 부터는 충북 괴산에 대규모 반도체 후공정 투자를 시작하며 글로벌 반도체 시장을 주도할 수 있는 생태계 기반을 구축하고 있다.

강해령 기자 hr@sedaily.com