예스티 "고효율 습도제어 장비 메모리 공정 적용 확대"

[이데일리 양지윤 기자] 예스티(122640)는 “메모리 공정에서도 반도체 공정 차세대 습도제어 장비 네오콘의 적용 평가를 위해 시제품 출고를 완료하고 현재 성능 평가를 진행 중”이라고 8일 밝혔다.

예스티는 글로벌 반도체 기업에 네오콘 시제품의 초도물량을 반입해 FDC(공정 이상 탐지) 및 전기안전 평가를 진행하고 있다. 평가는 내년 1분기 중 완료될 것으로 회사 측은 예상했다. 테스트 완료 후 본격적인 수주 활동에 나설 계획이다.

앞서 예스티는 반도체 메모리 분야 식각공정에서 네오콘의 데모기 평가를 마쳤다. 글로벌 반도체 기업과 공동 개발 프로젝트(JDP)를 체결하고 시제품의 공정 반입을 완료했다.

네오콘은 반도체 이송장치 ‘EFEM(Equipment Front End Module)’에 적용한다. EFEM 내부 습도를 9% 이하로 제어해 반도체 수율을 개선하는 장비다. 회사 측은 “네오콘은 추가 증설이 필요 없어 투자비를 절감할 수 있으며 모듈 형태로 기존 장비에 결합이 가능해 생산성을 극대화할 수 있다”고 설명했다. 이어 “질소를 이용하지 않아 공정 안전성을 높이고 관련 비용을 절감할 수 있는 것이 장점”이라고 덧붙였다.

예스티 관계자는 “반도체 제조 공정에서 습도 관리는 수율 및 신뢰성 향상에 필수적인 요소인 만큼 공정 내, 공정 간 이동에서 모두 높은 수준의 습도 관리가 요구된다”며 “네오콘은 저비용 고효율의 습도제어 장비로 반도체 전체 공정에 적용이 가능하다”고 말했다.

양지윤 (galileo@edaily.co.kr)