티에프이, 일반청약 돌입… "반도체시장 고도화로 테스트 분야 성장"

반도체 패키지 테스트 핵심부품 전문기업 티에프이가 코스닥 상장을 위한 일반청약에 돌입한다./사진=이미지투데이

반도체 패키지 테스트 티에프이가 공모주 청약 일정에 돌입한다.

8일 금융투자업계에 따르면 티에프이는 이날부터 9일까지 일반투자자 대상 일반청약을 진행한다. 청약은 주관사인 IBK투자증권에서 할 수 있다. 코스닥 상장 예정일은 상장은 오는 17일이다.

티에프이는 지난 3~4일 기관투자자 대상으로 수요예측을 진행한 결과 희망밴드 가격(9000원~10500원) 상단인 1만500원으로 공모가를 확정했다. 전체 기관 중 27%인 388개 기관이 공모밴드 상단 초과 가격을 제시했으며 64%인 916개 기관이 상단 가격을 제출한 것으로 집계됐다. 회사의 수요예측에는 국내외 총 1428개사가 참여하며 1295대 1의 경쟁률을 기록했다.

IBK투자증권 관계자는 "티에프이는 반도체 패키지 테스트에 필요한 테스트 자원을 모두 공급할 수 있는 국내 유일의 기업으로 설립부터 현재까지 글로벌 IDM사의 파트너사로서 동반성장해왔다"며, "향후 성장 가능성이 높은 회사라는 평가를 받으며 어려운 시장 환경에도 좋은 결과로 나타날 수 있었던 것 같다"라고 설명했다.

반도체 시장이 점차 고도화 될수록 성능에 대한 테스트 공정 중요도 역시 높아지고 있다. 티에프이는 이러한 테스트 공정의 핵심 부품을 개발하고 생산하는 전문기업이다. 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 등을 양산하며 국내에서 유일하게 4개 부품을 모두 공급한다.

티에프이의 핵심 경쟁력인 토탈 솔루션은 부품별 유기적인 연결이 용이해 수율이 높다는 특징이 있다. 기존에는 테스트 공정에 필요한 부품을 각각의 기업으로부터 공급받았기 때문에 부품별 연결 정확도나 조율에 한계가 있었다. 티에프이는 해당 부분에 초점을 맞춰 2010년부터 토탈 솔루션을 제공해 왔으며 2019년 일본의 JMT사 인수를 통해 토탈 솔루션의 역량을 강화시켰다.

티에프이는 이번 상장을 통해 확보한 자금으로 연구인력 충원 및 핀소켓, 테스터 장비 개발, 노후 설비 교체 및 신규 생산설비 도입 등에 사용할 예정이다.

문성주 티에프이 대표는 "반도체 전공정이 미세화 되고 공정의 복잡도가 증가할수록 테스트 부품 단가도 높아지기 때문에 티에프이 매출 성장세 역시 지속될 것으로 예상된다"며 "비메모리 메모리 반도체 테스트 공정 부문 사업 확대와 고객사 다변화 등을 추진해 회사의 토탈 솔루션을 적용시킬 수 있는 분야를 더욱 확장시킬 계획"이라고 말했다.

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이지운 기자 lee1019@mt.co.kr
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