삼성전자, 반도체 최고층 쌓기 1등 탈환했다
삼성전자가 ‘8세대 V낸드’ 메모리 반도체 양산(量産)을 시작했다고 7일 밝혔다. 기존 7세대 제품(176단)보다 더 많이 쌓은 삼성전자 최초의 ‘200단 이상’ 낸드 제품으로, 그간 후발주자들이 불을 지펴온 200단 고층 싸움에 마침내 업계 1위인 삼성전자도 참전한 것이다.
삼성전자는 구체적인 단수를 공개하지 않았지만, 본지 취재 결과 236단인 것으로 확인됐다. 현재 양산 기준 최고층은 미국 마이크론의 232단으로, 삼성전자가 다시 최고층을 경신한 것이다. SK하이닉스도 올해 238단을 개발했다고 밝혔지만 아직 양산은 하지 못했다.
낸드플래시는 스마트폰·PC·서버(대용량 컴퓨터) 등 전자 기기에 탑재되는 데이터 저장용 반도체다. 고용량을 구현하기 위해 데이터 저장 공간을 마치 아파트처럼 층층이 쌓는 것이 기술력의 한 척도로 평가받는다. 과거엔 마치 단독주택처럼 옆으로 면적을 늘려가며 용량을 키웠지만, 삼성이 2013년 세계 최초로 이 같은 3차원(3D) 수직 구조를 적용한 V낸드 제품을 내놨다.
◇ 최고층 236단 8세대 V낸드 양산 개시
이번에 양산한 제품은 업계 최고 용량인 1Tb(테라비트)다. 삼성전자는 7세대 제품보다 집적도를 높여, 업계 최고 수준의 비트(bit·저장용량의 단위) 집적도를 갖췄다고 밝혔다. 삼성전자 허성회 부사장은 “V낸드의 단수가 높아지는 가운데 ‘3D 스케일링’ 기술로 셀(데이터 저장공간)의 평면적과 높이를 모두 감소시켰고, 체적을 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하는 기반 기술도 확보했다”고 말했다. 동시에 데이터 입출력 속도도 전 세대 대비 1.2배 향상했다고 삼성은 밝혔다.
현재 시장 주력은 512Gb(기가비트) 용량이지만, 점차 ‘데이터 고용량 시대’가 돼 가고 있는만큼 삼성전자는 선제적으로 1Tb 제품을 내놓고 시장을 주도하겠단 계획이다. 삼성전자는 “8세대 V낸드를 앞세워 차세대 기업용 서버 시장의 고용량화를 주도함과 동시에 높은 신뢰성을 요구하는 자동차 시장까지 사업 영역을 넓혀나겠다”고 밝혔다.
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