반도체 불황에 파운드리도 생산 줄었다

시스템반도체 고객사 주문량 감소…TSMC·UMC 가동률 축소

(지디넷코리아=이나리 기자)글로벌 소비 시장 침체로 스마트폰, 노트북, TV 등 세트 제품의 수요가 줄어 들자 시스템반도체 수요 또한 감소하기 시작했다. 고객사의 주문이 취소되자 파운드리 업체들은 칩 생산 축소에 나섰다. 지난 2년간 반도체 공급부족으로 1년 이상의 리드타임(주문하고 납기까지 기간)을 기록하던 상황과 대비된다.

TSMC 반도체 생산라인. (사진=TSMC)

4일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 최근 스마트폰, TV, 태블릿, PC 노트북 등 세트 제품의 재고는 6개월 수준이다. 최근 세트 업체들의 출하량 감소로 반도체 업체들의 재고도 큰 폭으로 늘어났다. 지난 3분기 기준으로 반도체 업체의 연간 누적 재고량은 지난 1분기와 비교해 50% 이상 증가한 것으로 파악된다.

반도체 기업, 유통업체·대리점 등이 공급하는 칩도 상당한 양의 재고가 쌓인 것으로 파악된다. 하반기 반도체 업체의 재고 대비 수익률은 50%를 넘어서며 적색경보가 우려된다.

반도체 업계 관계자는 "올해 말까지 반도체 재고 정리가 안 될 것 같다"며 "소비자용 가전 시장 침체가 지속되면, 올 4분기 반도체 재고 감가상각이 이전보다 많이 발생할 수 있다"고 말했다.

칩 수요 감소로 파운드리 팹 가동률도 내려갔다. 트렌드포스에 따르면 지난 2년간 100%였던 8인치 팹 가동률은 올 하반기부터 90~95%로 줄었고, 일부 소비자용 IT 제품 칩을 생산하는 팹은 90% 이하로 떨어졌다. 12인치 팹 가동률도 하반기에 95%로 내려갔다. 시장조사업체 가트너도 전세계 파운드리 평균 가동률이 지난해 3분기 99.2%에서 올 4분기 86%대로 내려갈 것으로 전망했다.

특히 반도체 업체들은 중저가 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP), 디스플레이 드라이버 IC(DDIC), 소비자용 전력반도체(PMIC), CMOS 이미지센서(CIS), 특정 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 주문을 필사적으로 줄이고 있다.

대만 파운드리 업체 TSMC와 UMC는 최근 고객사의 주문 취소로 생산능력(CAPA)이 감소했다. 지난 2일 대만 디지타임스, 대만경제일보 등은 TSMC의 고객사 주문량이 올 초보다 40~50% 줄었다고 보도했다. 이에 따라 TSMC 3나노 공정의 웨이퍼 기준 생산능력(CAPA)은 기존 월 4만4000장에서 1만장 수준으로 감소할 것으로 전망된다.

UMC 팹 8E(사진=UMC)

UMC도 주문량이 감소했다고 밝혔다. 지난달 26일 3분기 실적발표에서 제이슨 왕 UMC 대표는 "급등하는 인플레이션, 금리 인상으로 소비자와 기업이 지출을 축소하면서 칩 수요가 몇 개월 동안 급감했다"며 "4분기에도 인플레이션, 우크라이나 전쟁 여파로 수요 약세가 지속돼 역풍을 맞을 것으로 예상한다"고 말했다.

이들 회사는 결국 수요가 악화된 것을 이유로 파운드리 시설투자 계획을 축소했다. 3분기 실적발표에서 TSMC는 올해 시설투자 규모를 연초에 400억~440억달러(약 56조~62조원)를 계획했지만, 10% 이상 하향 조정했다고 밝혔다. UMC도 올해 계획된 시설투자 규모를 36억달러에서 30억달러(4조2천억원)로 낮춘다고 발표했다.

이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)