[시그널] 티에프이 "테스트 분야 기술력으로 반도체 시장 침체 극복"

문성주 티에프이 대표 IPO 기자 간담회
17일 코스닥 상장 목표로 3~4일 수요예측
'반도체 테스트 종합 솔루션 제공' 내세워

문성주 티에프이 대표가 서울 여의도 63스퀘어에서 3일 기자 간담회를 개최하고 사업 개요를 설명하고 있다. 사진 제공=티에프이

[서울경제]

반도체 패키지 테스트용 부품 제조업체 티에프이가 이달 17일 코스닥 상장을 목표로 기업공개(IPO)를 추진한다.

문성주 티에프이 대표는 3일 서울 여의도 63스퀘어에서 개최한 기자 간담회에서 “국내에서 반도체 테스트 분야에서 종합 솔루션을 제공하는 기업으로서 시장 경쟁력을 확대할 것”이라고 밝혔다.

티에프이는 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(체인지 오버 키트) 등을 양산하는 업체다. 이 네 부품을 모두 공급하는 곳은 국내에서 티에프이가 유일하다. 2019년엔 러버 소켓 원천 기술을 보유한 일본 기업 JMT를 인수하면서 반도체 테스트 분야 역량을 보완했다.

티에프이는 지난 2019~2021년 연평균 매출 성장률 34.4%를 기록하는 등 꾸준한 증가세를 보여왔다. 영업이익률도 지난 2019년 10.7%에서 작년 15.1%로 올라 수익성도 개선되고 있다.

다만 최근 반도체 산업 침체 우려가 커지고 있다는 점은 변수다. 올 상반기 매출액은 332억 원으로 전년 동기 대비 7.2% 증가하는 데 그쳤다. 올해 1~6월 영업이익은 55억 원으로 지난해 같은 기간(52억 원)과 비슷한 수준이다.

그러나 티에프이 측은 반도체 공정 미세화 등에 힘입어 실적 성장세가 이어질 것이라고 강조했다. 문 대표는 “반도체 전공정이 미세화되고 공정의 복잡도가 증가할수록 테스트 부품 단가도 높아지기 때문에 당사의 매출 성장세 역시 지속될 것으로 예상한다”며 “비메모리 반도체 테스트 공정 부문 사업 확대와 고객사 다변화 등을 추진해 사업을 확장할 계획”이라고 설명했다.

티에프이는 이날부터 4일까지 기관투자가를 대상으로 수요예측을 실시해 공모가를 확정할 계획이다. 티에프이의 희망 공모가는 9000~1만 500원이며, 목표 시가총액은 1024억~1195억 원이다. 이와 함께 총 270만 주를 공모해 243억~284억 원을 조달할 계획이다.

일반 청약은 수요예측 직후인 이달 8~9일 진행한다. 이후 같은 달 17일 코스닥 시장에 입성할 방침이다. 상장 주관사는 IBK투자증권이다.

심우일 기자 vita@sedaily.com