스마트 모듈러 테크놀로지스, 새로운 DDR5 초소형 ECC UDIMM으로 듀라메모리 포트폴리오 확대

신베이, 대만 -- 비즈니스와이어 -- SGH(나스닥: SGH) 사업부이자 메모리 솔루션, 솔리드 스테이트 드라이브 및 하이브리드 스토리지 제품 분야를 선도하는 글로벌 기업 스마트 모듈러 테크놀로지스(SMART Modular Technologies, Inc., 이하 스마트)가 블레이드 메모리 VLP 모듈 제품에 새로운 DDR5 16GB 및 32GB VLP ECC UDIMM(초소형 오류 정정 코드 버퍼링 해제 인라인 메모리 모듈)을 추가한다고 발표했다.

스마트의 새로운 듀라메모리(DuraMemory™) DDR5 VLP ECC UDIMM은 공간과 전력을 최소화하도록 최적화된 네트워킹, 통신, 컴퓨팅 및 스토리지 애플리케이션의 1U 블레이드 서버 및 블레이드 인클로저 시스템용으로 설계됐다. DDR5 VLP ECC UDIMM은 차세대 메모리 애플리케이션을 구현하는 데 필요한 높이·밀도·전력·성능 사양에 부합한다.

아서 사이니오(Arthur Sainio) 스마트 D램 제품 마케팅 이사는 “차세대 DDR5 CPU의 출시로 고객에게 다양한 DDR5 VLP 모듈을 제공하면 데이터를 원래 위치에서 처리해야 하는 에지(Edge), 산업용 사물 인터넷(IIoT) 및 유사 애플리케이션에 사용되는 특수 블레이드의 요건을 충족할 수 있다”고 설명했다.

DDR5 모듈은 향상된 채널 및 전원 관리 아키텍처 제공하고 더 낮은 전압에서 실행할 수 있으며, 더 빠른 속도로 작동하고 DDR4에 비해 더 높은 밀도로 확장할 수 있다. 스마트의 초소형 VLP ECC UDIMM(높이: 18.75mm 높이)은 1U 블레이드에 수직 방향의 DIMM 배치를 허용해 보드의 공간을 절약한다. 또 고밀도 기능으로 12개의 DIMM 소켓이 있는 1U 컴퓨팅 및 스토리지 블레이드 시스템에서 최대 384GB의 용량을 지원한다. 현재 DDR5-4800에서 사용할 수 있고 DDR5-5600에도 적용하기 위해 개발 중이다.

스마트는 극한의 조건에서 안정적으로 작동해야 하는 에지 및 기타 애플리케이션에 사용되는 1U 서버용 산업용 온도 등급(-40°~+85°C)의 VLP ECC UDIMM도 공급하고 있다. 또 모든 조건에서 안정적으로 작동할 수 있도록 항황 저항기(anti-sulfur resistors), 언더필(underfill), 컨포멀 코팅(conformal coating), 보존 클립 등의 추가 기능을 지원한다.

스마트의 DDR5 16GB 및 32GB VLP ECC UDIMM은 현재 시판 중이다. 기술 사양 및 주문 방법에 관한 정보는 웹사이트의 VLP UDIMM 제품 페이지(https://www.smartm.com/product/ddr5-vlp-ecc-udimm)에서 확인할 수 있다.

*일정한 양식의 ‘S’, ‘SMART’, ‘SMART Modular Technologies’, ‘DuraMemory’는 스마트 모듈러 테크놀로지스의 상표 또는 등록 상표다. 기타 모든 상표 및 등록 상표는 해당 소유자의 자산이다.

스마트 모듈러 테크놀로지스(SMART Modular Technologies) 개요

스마트 모듈러 테크놀로지스는 특수 메모리 솔루션 설계·개발·패키징을 통해 30년 이상 전 세계 고객에게 고성능 컴퓨팅을 지원해 온 기업이다. 스마트는 선도적인 첨단 기술, 표준형 및 레거시 D램, 플래시 스토리지 제품 등으로 구성된 경쟁력 높은 포트폴리오를 보유하고 있으며 고성장 시장의 다양한 애플리케이션이 요구하는 표준형·견고형·맞춤형 메모리 및 스토리지 솔루션을 공급한다.

비즈니스와이어(businesswire.com) 원문 보기: https://www.businesswire.com/news/home/20221102005401/en/

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출처:SMART Modular Technologies, Inc.

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