티에프이 "반도체 테스트 분야, 글로벌 넘버원 기업으로 성장"

기사내용 요약
내일까지 수요예측…8~9일 일반청약 진행

[서울=뉴시스]신항섭 기자 = 반도체 패키지 테스트 핵심부품 전문기업 티에프이는 3일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 성장 전략을 발표했다.

티에프이의 총 공모 주식수는 270만주로 주당 희망 공모가 범위는 9000~1만500원, 총 공모금액은 243억원~284억원이다. 이날부터 오는 4일까지 기관 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 뒤, 같은 달 8일부터 9일까지 일반투자자 대상 청약을 진행할 예정이다. 상장 주관사는 IBK투자증권이다.

티에프이는 반도체 칩성능에 대한 테스트 공정의 핵심 부품을 개발하고 생산하는 전문기업이다. 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 등을 양산하고 있다.

회사 측에 따르면 티에프이의 핵심 경쟁력인 토탈 솔루션은 부품별 유기적인 연결이 용이해 수율이 높다는 특징이 있다.

티에프이는 글로벌 종합반도체기업(IDM)과 반도체 패키징∙테스트 수탁기업(OSAT) 등을 고객사로 확보하고 있다. 또 국내 대표 반도체 기업과의 장기간 파트너십을 기반으로 올해는 신규 거래선을 추가 확보하는 등 판로 확장에 주력하고 있다.

최근 3년간(2019년~2021년) 연평균 매출 성장률 34.4%를 기록했으며, 영업이익은 지난 2019년부터 증가 추세를 나타내고 있다. 지난해 연결기준 매출액은 719억원, 영업이익은 109억원을 기록했고, 올해 상반기 매출액은 332억원, 영업이익은 54억원이다.

문성주 티에프이 대표는 "반도체 전공정이 미세화 되고 공정의 복잡도가 증가할수록 테스트 부품 단가도 높아지기 때문에 당사의 매출 성장세 역시 지속될 것으로 예상된다"며 "비메모리 메모리 반도체 테스트 공정 부문 사업 확대와 고객사 다변화 등을 추진하여 당사의 토탈 솔루션을 적용시킬 수 있는 분야를 더욱 확장시킬 계획"이라고 말했다.

티에프이는 이번 상장을 통해 확보한 자금으로 연구인력 충원과 핀소켓, 테스터 장비 개발, 노후 설비 교체, 신규 생산설비 도입 등에 사용할 계획이다.

문성주 대표는 "지난 20년을 토대로 상장을 추진함으로써 새 출발을 한다고 생각한다"면서 "새 출발에 있어 깊은 책임감을 느끼고 있는 만큼 초심을 잃지 않고 직원에게는 행복을, 고객에게는 만족을, 투자자분들께는 회사의 높은 가치로 보답 드리는 회사로 거듭나겠다"고 말했다.

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