티에프이, 반도체 소켓 한·일 양산체제로…50% 확대

티에프이 반도체 테스트 소켓 제품군

티에프이가 반도체 테스트 소켓 생산능력을 50% 확대했다. 기존 일본 자회사에서만 생산하던 제품을 국내에서도 생산한다. 메모리뿐 아니라 급증하는 시스템 반도체 테스트 시장 수요에 대응하기 위한 조치다. 티에프이는 소켓부터 보드, 체인지오버키트(COK)까지 테스트 부품 토털 포트폴리오를 구축, 성장 동력을 대폭 강화한다.

티에프이는 경기 화성시 본사에 연구개발(R&D)센터를 신축, 반도체 러버 소켓 생산 라인을 조성했다. 러버 소켓은 반도체 칩이 정상적으로 작동하는지 테스트할 때 사용하는 소모성 부품이다. 기존 대세였던 포고핀보다 전류 손실이 적고 신호 전달 속도가 빨라 테스트 정확도가 뛰어나다.

티에프이는 2019년 인수한 일본 JMT에서 러버 소켓을 생산했다. 이번에 국내 생산 라인 추가로 1.5배 확대된 추가 생산 능력을 확보, 일본과 국내 '투 트랙' 생산 체제를 구축했다. 반도체 테스트 소켓 수요 대응력을 키우기 위한 포석이다.

생산 능력 확대는 메모리뿐 아니라 시스템 반도체 테스트 소켓 시장이 확대됐기 때문이다. 테크인사이트에 따르면 지난해 글로벌 테스트 소켓 시장은 17억6400만달러 규모다. 2026년까지 22억9400만달러로 성장할 전망이다.

문성주 티에프이 대표는 “메모리 테스트 소켓뿐 아니라 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP), 사물인터넷(IoT), 차량용 등 시스템 반도체 테스트 소켓 시장까지 공략하고 있다”며 “시장 수요에 맞추기 위해 추가 생산 인프라를 지속 확충할 계획”이라고 밝혔다. 테스트 소켓 시장에서 메모리와 시스템 반도체 비중은 2 대 8 정도다.

문성주 티에프이 대표가 3일 기자간담회에서 코스닥 상장후 성장 전략을 발표했다. 티에프이는 3일부터 4일까지 기관 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 뒤, 8일부터 9일까지 일반투자자 대상 청약을 진행한다.

티에프이는 러버 소켓을 포함 테스트 보드, COK, 번인보드 등 반도체 테스트 부품 토털 솔루션을 제공한다. 반도체 칩은 러버 소켓에 끼워 테스트 보드에 장착, 검사 장비(테스터)로 검사한다. 테스트 보드를 이송시키는 장치가 COK다. 테스트에 필요한 부품 모두를 생산, 공급하는 업체는 국내에서 티에프이가 유일하다.

문 대표는 “반도체 제조사나 후공정(OAST) 업체가 여러 공급 협력사로부터 제품을 구매할 필요 없어 생산성을 크게 높일 수 있다”며 “부품 간 시너지를 극대화하는 것이 티에프이 차별화 전략”이라고 설명했다. 회사는 일부 테스트 부품 제조 장비는 직접 개발, 생산 라인 운용 효율과 가격 경쟁력도 확보했다.

티에프이는 고객 맞춤형 주문 제작 부품 사업에도 뛰어들었다. 반도체가 다품종 소량 생산 체제로 전환되면서 급부상한 시장을 공략하기 위해서다. 다양한 반도체 제품 생산에 필요한 부품을 사전 주문 받아 제작하며 시장 변화에 선제 대응한다. 이를 위해 최근 제2 기술 연구소를 설립, R&D 역량을 집결시키고 있다.

권동준기자 djkwon@etnews.com