[IPO출사표]티에프이 “다운사이클 영향 적어, ‘반도체 테스트’ 글로벌 넘버원 자신”

국내 유일 반도체 패키지 테스트 공정 토탈솔루션 공급 기업
2003년 설립 후 흑자기조 유지, 최근 3년간 매출 연평균 34.4% 성장
“반도체 패키지 테스트 부품은 소모품, 적용처 확대로 총량 오히려 늘 것”

[이데일리 이정현 기자] “국내 유일의 반도체 패키지 테스트 공정 토탈 솔루션 공급기업으로서 국내 및 글로벌 시장 경쟁력을 확대해 고성장성을 유지하겠다.”

문성주 티에프이 대표

반도체 패키지 테스트 핵심부품 전문기업 티에프이(대표 문성주)가 코스닥 상장에 도전한다. 문성주 티에프이 대표는 3일 여의도 63컨벤션에서 기업설명회를 열고 “반도체 전 공정이 미세화 되고 공정의 복잡도가 증가할수록 테스트 부품 단가도 높아지기 때문에 매출 성장세 역시 지속될 것”이라 자신했다.

티에프이는 2003년 설립한 후 반도체 테스트 공정 핵심 부품을 개발 및 생산하고 있다. 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 등을 양산하고 있다. 국내에서 유일하게 4개 부품을 토탈 솔루션으로 공급하는 게 특징이다.

티에프이의 핵심 경쟁력인 토탈 솔루션은 부품별 유기적인 연결이 용이해 수율이 높다는 특징이 있다. 기존에는 테스트 공정에 필요한 부품을 각각의 기업으로부터 공급받았기 때문에 부품별 연결 정확도나 조율에 한계가 있었으나 티에프이는 2010년부터 토탈솔루션을 제공해 왔으며 2019년 일본의 JMT사 인수를 통해 역량을 강화했다.

문 대표는 “각각의 핵심 부품을 토탈 솔루션으로 한번에 공급함으로써 고객사에 수율 개선 등 효용성을 제공해 글로벌 칩메이커의 경제적 이익에 기여할 수 있다”며 “메모리 및 비메모리 반도체 테스트 부품 공급 레퍼런스 확보로 부문별 사업 확장 가능성이 높다”고 말했다.

반도체 테스트 시장의 성장세 역시 이어갈 것으로 전망했다. 반도체 산업이 위축되고 있으나 패키지 테스트 부품은 소모품인 만큼 다운사이클로 인한 영향은 적을 것으로 본다. 그는 “반도체 전 공정 미세화 및 공정 복합도 증가에 따른 테스트 공정 중요도가 상승하고 있다”며 “5G, 차량용 등 고사양 반도체 적용처 확대로 테스트 총량이 늘 것”이라 말했다.

티에프이는 2019년 이후 지난해까지 연평균 매출 성장률 34.4%를 기록하며 매출 성장세를 이어나가고 있다. 영업이익 역시 2019년부터 증가 추세다. 2021년 연결기준 매출액은 719억 원, 영업이익은 109억 원을 기록했고, 올해 상반기 매출액은 332억 원, 영업이익은 54억 원이다.

티에프이는 핵심 기술을 바탕으로 글로벌 종합반도체기업(IDM) 및 반도체 패키징·테스트 수탁기업(OSAT) 등을 고객사로 확보하고 있다. 국내 대표 반도체 기업과의 장기간 파트너십을 기반으로 올해는 신규 거래선을 추가 확보하는 등 판로 확장에 주력하고 있다. 아울러 비메모리 사업부분을 확대하고 고객사를 글로벌 기업으로 다변화해 비메모리 매출 비중을 50%까지 확대한다는 계획이다.

문 대표는 “비메모리 메모리 반도체 테스트 공정 부문 사업 확대와 고객사 다변화 등을 추진하여 당사의 토탈 솔루션을 적용시킬 수 있는 분야를 더욱 확장시킬 계획이다”라고 설명했다.

티에프이의 총 공모 주식수는 270만 주로 주당 희망 공모가 범위는 9000~10500원, 총 공모금액은 243억~284억 원이다. 오는 4일까지 기관 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 뒤 8일부터 9일까지 일반투자자 대상 청약을 진행한다. 상장 주관사는 IBK투자증권이다.

티에프이는 상장을 통해 확보한 자금으로 연구인력 충원 및 핀소켓, 테스터 장비 개발, 노후 설비 교체 및 신규 생산설비 도입 등에 사용할 예정이다.

문 대표는 “상장이라는 새 출발에 있어 깊은 책임감을 느끼고 있는 만큼 초심을 잃지 않고 직원에게는 행복을, 고객에게는 만족을, 투자자분들께는 회사의 높은 가치로 보답하는 회사로 거듭나겠다”고 말했다.

이정현 (seiji@edaily.co.kr)