‘2022 소부장·뿌리기업 기술대전’ 개막…200여개사 신기술 한자리에

2~4일 고양 킨텍스 개최

[이데일리 김형욱 기자] 200여 소재·부품·장비(이하 소부장)·뿌리기업이 자사 신기술·신제품을 선보이는 자리가 마련됐다.

장영진 산업통상자원부 1차관이 2일 경기도 고양시 킨텍스에서 열린 ‘2022 소부장뿌리 기술대전’ 개막식에서 발언하고 있다. (사진=산업부)

산업통상자원부는 2~4일 경기도 고양시 킨텍스 제1전시장 2홀에서 ‘2022 소부장뿌리 기술대전’을 연다고 밝혔다. 이 행사는 산업부가 소부장·뿌리기업 진흥을 위해 관계기관·단체와 함께 2011년부터 매년 여는 전시회다. 산업기술진흥원, 산업기술평가관리원, 생산기술연구원, 코트라, 소재부품투자기관협의회, 킨텍스가 함께 연다.

올해는 역대 최다인 274개 기업·기관이 참여해 자사 제품·기술을 전시한다. SK실트론은 반도체 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼 최신 제품을, 성우하이텍은 전기차용 배터리팩 등 자동차 부품을 선보인다. ㈜한국기능공사는 자동차용 시트벨트 부품, ㈜오대는 열간 단조품과 자동차용 주차 브레이크 등을 소개한다. 또 참여 기업·기관의 수출을 모색하기 위한 수출 상담과 민간 투자유치를 위한 투자 상담, 기술 상담이 이뤄진다. 정부의 각종 지원사업을 소개하는 자리도 마련된다. 관련 산업 전문가가 참여하는 세미나도 함께 열린다.

2일 개막식에는 장영진 산업부 차관, 민병주 산업기술진흥원장, 전윤종 산업기술평가관리원장, 박기호 소재부품투자기관협의회장 등 주요 관계자가 참여했다.

장 차관은 또 산업 발전에 역할이 큰 기업·기관에 대해 정부 포상했다. 심지혜 삼성전자 PL은 세계 최고 수준의 고집적·고방열 패키지 소재 기술을 국산화한 공로로 은탑산업훈장을 받았다. 또 남성혁 LG이노텍 연구위원은 세계 최로 5세대 통신(5G)용 반도체 기반과 PMIC용 IC 임베디드 기술을 상용화한 공로로 철탑산업훈장을 받았다. 그밖에 이창호 DN솔루션즈 부장이 석탑산업훈장을 받았다.

소부장·뿌리산업은 반도체, 디스플레이, 자동차 등 주요 산업의 기반이 되는 업종을 통칭한다. 최근 자국 우선주의와 그에 따른 국제적인 산업 공급망 위기로 그 중요성이 커지고 있다. 산업부도 지난달 18일 새정부 소재부품장비산업 정책방향을 발표하고 정부 지원을 집중할 기술을 기존 100개에서 150개로 확대 개편하는 등 지원 확대를 모색 중이다. 연내 제3차 뿌리산업기본계획도 발표 예정이다.

장 차관은 “세계적 공급망 위기를 돌파하려면 소부장·뿌리기업의 역할이 매우 중요하다”며 “정부도 새 정책방향에 따라 연구개발 혁신과 디지털화, 글로벌화 등 후속 계획을 연이어 발표할 것”이라고 말했다.

장영진 산업통상자원부 1차관이 2일 경기도 고양시 킨텍스에서 열린 ‘2022 소부장·뿌리기업 기술대전’ 개막식에서 소부장·뿌리산업 유공자 정부포상 후 주요 포상자와 기념촬영하고 있다. (왼쪽부터) 석탑산업훈장 이창호 DN솔루션즈 부장, 철탑산업훈장 남상혁 LG이노텍 연구위원, 은탑산업훈장 심지혜 삼성전자 PL, 장영진 차관, 산업포장 오세열 SK실트론 부사장, 산업포장 허명수 삼성디스플레이 마스터. (사진=산업부)

김형욱 (nero@edaily.co.kr)