TSMC마저 '오더컷'…파운드리까지 파고든 '반도체 한파'

TSMC, 3나노 주문량 40~50% 취소…IT 고객사 재고 조정 여파
파운드리 가동률 1년만 10%p 하락…三電 추격 기회 일수도

세계 최대 반도체칩 파운드리 업체인 대만의 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) 로고. ⓒ 로이터=뉴스1 ⓒ News1 최서윤 기자

(서울=뉴스1) 노우리 기자 = 글로벌 경기침체, 인플레이션 등 각종 악재에도 성장세를 유지하던 파운드리(반도체 조립생산) 산업에도 소비 위축 여파가 드리웠다. 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC에서 첨단 공정 고객의 대량 오더컷(주문 축소)이 발생하는 등 위기 신호가 감지되고 있다.

메모리 반도체 산업이 혹독한 ‘겨울’을 지나고 있는 가운데 비메모리 반도체 시장까지 한파가 불어닥치는 모양새다.

2일 대만 디지타임스, 대만경제일보(EDN) 등 복수 현지 매체에 따르면 TSMC는 최근 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 대형 고객이 40~50%에 이르는 주문량을 취소함에 따라 협력업체에 대한 주문을 큰 폭으로 삭감했다.

TSMC는 애플을 3나노 공정 파운드리 첫 고객으로 확보하고 올해 말 양산을 앞둔 상황인데, 이 시점과 맞물려 대량 오더컷이 발생한 것이다.

매체들은 이에 따라 TSMC 3㎚ 공정의 웨이퍼 기준 월 생산능력(CAPA)이 기존 계획이었던 4만4000장에서 1만장 수준까지 감소할 것으로 전망했다. 또한 이러한 주문 축소 기조가 올해 4분기는 물론, 내년 1분기까지 이어질 것으로 봤다.

업계에선 이번 오더컷이 5㎚ 이하 첨단 공정에서 발생했다는 점에 주목한다. 경기침체발 수요 위축 상황에서도 첨단 파운드리 공정은 각종 신제품 개발이 이어지며 꾸준한 수요를 유지했는데, 이마저도 위협받고 있다는 신호이기 때문이다. 주요 IT 고객사의 반도체 주문 범위 축소가 그만큼 넓어지고 있다는 뜻이기도 하다.

이보다 낮은 기술 수준을 지닌 파운드리 팹에선 이미 고객사 주문 취소 사례가 늘고 있다. 전력관리반도체(PMIC)·이미지센서(CIS)·마이크로컨트롤러유닛(MCU)·시스템온칩(SoC) 등 주문 취소 품목도 다양해졌다.

시장조사업체 가트너에 따르면 지난해 3분기 주문 폭주로 인해 99.2%에 달했던 전 세계 파운드리 공장(팹) 가동률은 1년만에 90.3%까지 하락했고, 올해 4분기엔 86%대까지 내려갈 것으로 전망된다.

25일 경기 화성시 삼성전자 화성캠퍼스에서 열린 세계 최초 GAA 기반 3나노 양산 출하식에서 연구원들이 3나노 반도체 양산품을 출하하고 있다. 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술이며, GAA 역시 세밀한 제어로 반도체의 효율을 높이는 차세대 핵심 기술로 알려졌다.(공동취재) 2022.7.25/뉴스1 ⓒ News1 민경석 기자

파운드리 산업의 주문 취소 기조가 심화하면 국내 파운드리 업체들도 여파를 피하기 어려울 것으로 보인다. 국내에선 업계 2위인 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스의 자회사인 SK하이닉스시스템IC와 키파운드리, DB하이텍 등이 주요 파운드리 업체로 꼽힌다. 삼성전자는 12인치, 나머지 회사들은 8인치 팹을 운영한다.

다만 삼성전자 입장에선 TSMC의 3나노 대량 오더컷은 첨단공정 점유율 추격 속도를 높일 기회일 수 있다. 삼성전자는 TSMC보다 한 발 앞선 지난 7월 새로운 트랜지스터 기술인 GAA(게이트 올 어라운드)를 적용한 3나노 공정 제품 출하를 시작하며 시장 선점에 나선 상황이다.

현재 TSMC와 삼성전자의 파운드리 시장점유율은 3배 이상 차이 나지만, 10나노 밑으로 한정하면 TSMC 60%, 삼성전자 40% 수준으로 격차가 좁혀진다. 현재 파운드리 업계에서 5나노 이하 첨단 공정을 취급하는 업체는 삼성전자와 TSMC뿐이다.

업계 관계자는 "삼성전자의 경우 복수의 3나노 고객사들을 중심으로 안정적으로 양산을 진행 중"이라고 말했다.

we1228@news1.kr