인하대, ‘첨단 반도체 패키징 센터’ 신설…5개 분과 산학 공동 연구개발

인하대학교는 반도체 산업을 집중적으로 육성하기 위해 ‘인하 첨단 반도체 패키징 센터’를 신설한다고 밝혔습니다.

이 센터는 김주형 인하대 산학협력부단장이 센터장을 맡고 기계·재료·전기·전자 등 8개 학과 교수 17명이 연구진으로 참여하며, 반도체 패키징 관련 소재와 공정 설계, 공정 장비, 테스트·신뢰성, 교육 등 5개 분과에서 산학 공동 연구개발을 할 계획입니다.

특히, 이 센터는 유럽 아이멕과 독일 프라운호퍼, 미국 조지아공과대학 등 해외 연구소·대학과 손잡고 반도체 패키징과 첨단 반도체 융합연구를 추진할 예정입니다.

또, 인천시의 대표 산업인 자동차와 도심항공 모빌리티, 개인용 비행체 등의 미래 모빌리티 기술과 신재생에너지 분야로도 기술 개발 영역을 확장할 방침입니다.

인하대는 “인천에는 현재 반도체 분야와 관련한 기업 천264곳이 자리 잡고 있다”며 “이번 센터 설립을 통해 인천과 경기 서부권의 반도체 혁신 기반을 구축하고 산학 연계를 주도할 것”이라고 설명했습니다.

[사진 출처 : 연합뉴스 / 인하대학교 제공]

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박재우 기자 (pjwoo@kbs.co.kr)