인하대 ‘첨단 반도체 패키징 센터’ 신설

인하대학교 전경/인하대

인하대는 인천시의 반도체 산업 집중 육성 정책에 맞춰 ‘인하 첨단 반도체 패키징 센터’를 신설한다고 2일 밝혔다.

센터는 반도체 패키징 관련 소재, 공정 설계, 공정 장비, 테스트·신뢰성, 교육의 5개 분과를 갖추고 산학 공동 연구개발에 나선다. 김주형 인하대 산학협력부단장이 센터장을 맡고 기계·재료·전기·전자 등 8개 학과 교수 17명이 연구진으로 참여한다.

패키징 센터에서는 반도체 패키징 전문인력 양성, 반도체 산업 재직자 기술교육, 반도체 후공정과 소부장 기술·제품 개발, 반도체 공동활용 기반시설과 공동장비 인프라 구축, 반도체 패키징 시험과 분석서비스 운영 등 산학 공동 연구·개발 사업을 펼친다.

또 유럽 아이멕(IMEC), 독일 프라운호퍼, 미국 조지아공과대학 등 해외 연구소·대학과 손잡고 반도체 패키징과 첨단 반도체 융합연구를 추진할 계획이다.

향후 인천 대표 산업인 자동차, 도심항공 모빌리티(UAM), 개인용 비행체(PAV) 등의 미래 모빌리티 기술과 신재생에너지 분야로도 기술 개발 영역을 확장한다.

인하대 관계자는 “인천에는 현재 반도체 분야와 관련한 기업 1264곳이 자리 잡고 있다”며 “이번 센터 설립을 통해 인천과 경기 서부권의 반도체 혁신 기반을 구축하고 산학 연계를 주도할 것”이라고 말했다.