[시스템반도체 유니콘]<12>세미파이브, 첨단 반도체 설계 플랫폼 대거 확보

세미파이브가 고성능컴퓨팅(HPC)과 지능형사물인터넷(AIoT)용 반도체 설계 플랫폼을 개발한다. 기존 인공지능(AI) 인터페이스용에 더해 반도체 설계 플랫폼 포트폴리오를 대거 확대, 시장 공략에 박차를 가한다.

2019년 설립된 반도체 설계 솔루션 기업 세미파이브는 시스템 반도체를 효율적으로 설계할 수 있는 설계 플랫폼 개발에 총력을 기울이고 있다. 자체 글로벌 네트워크로 세계 고객사를 대상으로 다양한 솔루션을 제공한다. 유수 반도체 설계자산(IP) 개발 업체와 협력, 독자 개발 방법론을 적용한 솔루션이 세미파이브 경쟁력이다. 반도체 개발에 필요한 비용과 시간을 줄여 보다 다양하고 혁신적인 시스템 반도체를 만들 수 있도록 지원한다.

세미파이브 반도체 설계 역량은 일찌감치 시장에 인정받았다. 설립 3년여 만에 1900억원에 달하는 투자 유치에 성공했다. 인력과 사업 규모 면에서도 빠르게 성장 중이다. 2019년 말 삼성전자 파운드리 디자인 솔루션 파트너(DSP) 세솔반도체를 인수하고 지난해 말 하나텍을 추가 인수했다. 세미파이브가 삼성전자와 밀접한 협력 관계를 구축할 수 있는 기틀을 마련했다.

세미파이브는 독자 연구개발(R&D)의 첫 결과물로 14나노미터 공정 기반 AI 인터페이스 플랫폼을 개발했다. 현재 플랫폼을 활용한 반도체 제품 상용화를 진행하고 있다. 5나노 기반 HPC 플랫폼과 14나노 기반 AIoT 플랫폼도 잇따라 개발에 뛰어들었다. 두 플랫폼은 세미파이브가 반도체 설계 지원 시장에서 다시 한번 도약하기 위한 승부수로 시제품 출시를 앞두고 있다. 다양한 시스템 반도체 분야를 공략할 수 있는 역량 확보에 집중한 성과다.

조명현 세미파이브 대표

[인터뷰] 조명현 세미파이브 대표

'맞춤형 반도체의 새로운 글로벌 허브.'

조명현 세미파이브 대표가 목표한 회사 미래상이다. 최근 반도체 설계 비용은 높아지고 수요는 다변화되고 있다. 이런 추세에서 반도체 개발의 글로벌 허브가 되려면 저비용·고효율 설계 플랫폼이 반드시 필요하다는 것이 조 대표 생각이다. 그는 “세미파이브는 시장 요구에 맞춰 반도체 설계 단계인 프론트 엔드부터 백엔드까지 포괄적인 설계 역량을 가진 회사로 거듭나고 있다”고 강조했다.

기존 반도체 개발은 IP 소싱부터 개념검증(PoC), 검증, 설계, 시제품 제작까지 수많은 과정을 반도체 기업이 직접 수행했다. 최소 수십억원 비용이 들고 1~2년 개발 기간이 필요하다. 반도체 전쟁에서 승기를 잡기 위해선 속도전이 필요하다. 세미파이브가 반도체 개발 비용과 비용을 절감할 수 있는 설계 플랫폼을 개발하게 된 배경이다.

조 대표는 “반도체 설계 과정 상당 부분을 자동화하고 다양한 분야에서 재사용할 수 있는 최적화된 템플릿을 기반으로 플랫폼을 개발했다”며 “고객(반도체 팹리스)은 응용처별 플랫폼에 핵심 IP와 소프트웨어(SW)만 탑재해 기존 방식보다 훨씬 빠르고 쉽게 시스템온칩(SoC)을 확보할 수 있다”고 설명했다.

세미파이브 플랫폼 역량은 숙련된 반도체 설계 전문 인재가 한몫했다. 세미파이브는 국내뿐 아니라 베트남, 인도 등 글로벌 전문 인력 350여명을 확보했다. 모두 레지스터전송레벨(RTL) 설계·검증, 레이아웃, SW 등 반도체 기술 지원 분야 베테랑이다.

조 대표는 “세미파이브 핵심 경쟁력을 바탕으로 자사 플랫폼을 활용한 첫 반도체 제품(14나노)이 연내 양산될 예정”이라며 “최첨단 공정인 5나노 공정을 적용한 HPC용 반도체도 내년 초 시제품을 출시할 것”이라고 밝혔다.

※전자신문 '시스템반도체 유니콘'은 중소벤처기업부 빅3(BIG 3) 혁신 분야 창업 패키지 지원 사업 일환으로 서울대와 함께 진행한다.

권동준기자 djkwon@etnews.com