예스티 "반도체 전공정 적용 신규 장비 개발 완료"

[서울=뉴시스]신항섭 기자 = 반도체 장비 전문기업 예스티는 차세대 반도체, 디스플레이 공정설비에 적용가능한 습도제어 장비 '네오콘(NEOCON)' 개발을 마치고 글로벌 반도체 기업과 배선공정 평가를 진행하고 있다고 2일 밝혔다.

회사 측에 따르면 네오콘은 반도체 이송장치 'EFEM(Equipment Front End Module)'에 적용되는 습도제어 모듈이다. 반도체 제조 공정에서 웨이퍼가 대기 중의 유해가스 '흄(Fume)'과 반응하는 것을 억제해 수율을 개선한다.

또 네오콘은 기존 EFEM에 결합하는 모듈 형태로 개발돼 공정 장비 교체로 인한 생산 중단 없이 적용가능해 설비가동률을 향상시킬 수 있다고 강조했다. 고가의 신규 장비 도입이나 라인 증설이 필요하지 않아 투자 비용을 최소화할 수 있다는 것이다.

예스티는 글로벌 반도체 기업으로부터 배선공정 평가를 위해 13대의 네오콘 수주를 완료했으며, 현재 평가가 진행 중이다. 현재 진행 중인 배선공정 테스트에서 신뢰성을 확보하고 다른 라인으로 적용 확대를 추진하고 있다.

예스티 관계자는 "반도체 사업의 신성장 동력인 고압 어닐링 장비와 더불어 네오콘이 본원 사업의 성장을 가속화 할 것"이라며 "네오콘은 N2 EFEM과 달리 질소를 사용하지 않아 연간 3000~5000억원으로 추산되는 비용을 큰 폭으로 절감할 수 있어 글로벌 반도체 기업들의 수요가 높을 것으로 기대된다"고 말했다.

이어 "네오콘 관련 총 5건의 특허를 보유하고 있으며, 지속적으로 특허를 출원해 관련 기술력을 축적해 나가고 있다"며 "네오콘이 반도체 배선공정 외에 전체 공정으로 확산 적용될 수 있도록 회사의 역량을 집중할 것"이라고 덧붙였다.

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