지멘스, TSMC와 협업 강화...3나노 공정 인증 획득

3D IC의 주류 채택 기반 마련

(지디넷코리아=이나리 기자)지멘스는 자사의 EDA 솔루션이 파운드리 업체 TSMC의 3나노미터(nm) 및  4나노미터 공정 기술 인증을 획득했다고 밝혔다. 지멘스는 TSMC와 협력을 강화해 3D IC 설계를 지원할 계획이다.

지멘스가 인증 받은 EDA 솔루션은 캘리버 플랫폼, 아날로그 패스트스파이스(FastSPICE) 플랫폼 등이다.

지멘스의 EDA 툴이 TSMC의 3나노 제품 인증을 받았다.

IC 물리검증 사인오프용 캘리버 플랫폼 툴은 TSMC의 첨단 N4P 및 N3E 공정 인증을 획득했다. 여기에는 캘리버 nmDRC 소프트웨어, 캘리버 일드인헨서 소프트웨어, 캘리버 PERC 소프트웨어, 캘리버 xACT 소프트웨어, 캘리버 nmLVS 소프트웨어가 포함된다.

TSMC와 지멘스는 협업을 통해 TSMC의 N3E 공정을 위한 트랜지스터 레벨의 EM/IR 사인오프용 mPower 아날로그 소프트웨어 솔루션도 인증했다.

날로그 패스트스파이스 플랫폼은 나노미터 아날로그, RF, 혼성 신호, 메모리 및 커스텀 디지털 회로의 회로 검증을 위한 툴이다. 이 플랫폼은 TSMC의 N3E 공정에 대한 맞춤형 설계 과정(Custom Design Reference Flow: CDRF)의 일환으로 신뢰성 인식 시뮬레이션 기술을 지원한다. 특히 IC 에이징 및 실시간 자체발열 효과(SHE)를 다룬다. TSMC의 N4P CDRF에는 3, 4, 5, 6+ 시그마 수준의 첨단 편차 인식 검증을 위한 지멘스의 솔리도 베리에이션 디자인 소프트웨어도 포함된다.

단 코파차린 TSMC의 설계 인프라 관리 부문 책임자는 "지멘스와 최근 협업을 통해 고성능 컴퓨팅(HPC), 모바일 애플리케이션을 위한 차세대 칩과 시스템의 혁신을 효과적으로 실현하게 됐다"라며 "앞으로 양사 상호 고객에게 성능, 전력, 면적의 최적화를 위한 동급 최고의 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.

이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)