최대 실적 기대감↑ '덕산하이메탈', 제품 수요 증가에 고환율 수혜도

덕산하이메탈이 2022년 사상 최대 실적을 달성할 전망이다. 사진은 덕산하이메탈 본사 전경. /사진=덕산하이메탈 홈페이지 캡처

반도체 패키징 공정 소재 사업을 영위하는 덕산하이메탈이 올해 사상 최대 실적을 달성할 전망이다. 덕산하이메탈은 주력 제품의 수요 증가로 매출이 늘었고 이에 대비하기 위해 공장 증설에도 나섰다. 위성항법 솔루션을 보유한 자회사의 실적 개선도 기대되면서 덕산하이메탈은 성장세를 이어갈 것으로 관측된다.

27일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 덕산하이메탈의 2022년 매출은 2011억원으로 전년(1771억원)보다 13.5% 늘어날 것으로 것으로 추산된다. 같은 기간 영업이익도 248억원에서 319억원으로 28.6% 증가해 사상 최대 실적을 갈아치울 것으로 보인다.

덕산하이메탈의 매출은 솔더볼(Solder Ball)이 견인하고 있다. 솔더볼은 반도체 후공정 패키징 기술의 핵심 부품으로 칩과 기판을 연결해 전기 신호를 전달하는 작은 공 모양의 부품이다. 덕산하이메탈의 올 상반기 매출에서 솔더볼 등이 차지하는 비중은 52%였다. 고환율에 따른 수혜도 기대된다. 덕산하이메탈의 상반기 수출액은 421억원으로 전체 매출의 65%에 해당한다.

덕산하이메탈은 1999년부터 삼성전자와 SK하이닉스 등에 제품을 납품하고 있다. 이외 주요 고객사는 LG이노텍, 스테츠칩팩코리아, 시그네틱스를 비롯해 대만의 유니마이크론(Unimicron)과 난야(NANYA), 일본의 이비덴(Ibiden) 및 신코전기(Shinko) 등이다.

덕산하이메탈은 과거 일본이 독점하던 솔더볼을 국산화하는 데 성공했다. 현재 세계 솔더볼 시장에서 2위의 시장점유율을 차지하고 있으며 마이크로솔더볼(MSB)은 세계 시장점유율 1위다. MSB는 130마이크론 미만의 초소형·초정밀 솔더볼로 중앙처리장치(CPU)에 쓰이는 고성능 반도체 패키지 기판인 FC-BGA의 필수 소재다.

글로벌 기업들의 데이터 센터 증설로 FC-BGA 수요가 늘면서 덕산하이메탈의 MSB 매출 성장세도 이어질 것으로 보인다. FC-BGA 생산기술을 보유한 세계 10여개 업체가 최근 생산량 확대에 나섰다.

덕산하이메탈은 늘어나는 수요에 대비해 MSB 생산 공장을 증설하고 있다. 준공 시점은 내년 1월로 예상되며 생산 라인은 오는 2024년 9월까지 구축할 계획이다. 공사에 투입된 금액은 206억원으로 자기자본(2724억원)의 약 7.6%에 해당한다.

덕산하이메탈은 지분 60%를 보유한 자회사 덕산넵코어스를 통한 추가 매출 증가도 기대된다. 덕산넵코어스는 방산, 민수, 우주 사업을 영위하고 있다. 올 상반기 덕산넵코어스의 매출액은 110억원으로 덕산하이메탈 총매출의 17%를 담당하고 있다.

덕산넵코어스는 항법솔루션에도 강점이 있는데 방산뿐 아니라 항공우주, 5세대 이동통신(5G), 자율주행 등에도 활용 가능하다. 지난해 10월과 지난 6월 발사된 한국형 발사체 누리호(KSLV-II)에 탑재된 위성항법 수신기 시스템을 개발·제작하기도 했다.

덕산하이메탈 관계자는 "전방 산업 성장에 따른 솔더볼 수요 증가에 대비하기 위해 MSB 공장 증설에 나섰다"며 "2022년 사상 최대 매출을 달성할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

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