삼성전자·SK하이닉스, ASML에 차세대 반도체 장비 '하이 NA' 발주

TSMC·인텔은 이미 도입 공식 발표..선단 공정 경쟁 치열

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 미세한 회로 구현에 필요한 '하이(High) NA' 극자외선(EUV) 노광장비를 ASML에 발주했다.

ASML은 19일 "EUV 하이 NA 사업 경우 트윈스캔 EXE:5200 장비 추가 수주로 모든 EUV 고객사가 하이 NA 제품을 발주한 상태"라고 밝혔다.

EUV 노광장비는 7나노미터(nm, 10억분의 1ｍ) 이하 초미세 반도체 공정 구현에 필수적인 장비로 전 세계에서 ASML에서만 독점 생산한다.

이재용 삼성전자 부회장이 지난 6월 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사에서 피터 베닝크(Peter Wennink) ASML CEO, 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) ASML CTO 등과 함께 반도체 장비를 점검하는 모습. [사진=삼성전자]

하이 NA는 EUV 장비 해상력을 높여 미세한 반도체 회로를 구현할 수 있는 장비다. 한 대당 가격이 5천억원을 넘는 것으로 알려졌지만 한 해 생산량이 제한돼 반도체 업체간 치열한 확보 경쟁을 펼칠 전망이다.

올 초 인텔이 2나노 공정을 위해 삼성이나 TSMC보다 먼저 ASML과 하이 NA EUV 장비 공급 계약을 맺어 화제를 모았다. TSMC도 지난 6월 하이 NA 장비 도입을 공식화했다.

삼성전자나 SK하이닉스는 공식적으로 장비 도입을 발표하지 않았다. 그러나 ASML이 이날 "모든 EUV 고객사가 하이 NA 장비를 발주했다"고 밝혀 두 회사도 장비를 발주했을 것으로 관측된다.

삼성전자의 경우 지난 6월 유럽 출장 중인 이재용 부회장이 ASML 본사를 방문해 하이 NA 장비를 직접 본 것으로 알려졌다.

세계적인 반도체 업체들이 2나노 공정 구현이 가능한 장비 도입을 앞두고 있어 향후 선단 공정 경쟁이 치열하게 펼쳐질 전망이다.

피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO)는 "3분기에 하이 NA 시스템 등 EUV 장비 매출 38억 유로를 포함, 최대 분기 예약매출 약 89억 유로를 기록했다"고 강조했다.

/민혜정 기자(hye555@inews24.com)

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