디스플레이 혁신공정센터, 반도체 패키징 테스트베드에도 활용 제안

안장헌 충남도의원·충남벤처협회 주최 반도체 정책토론회
"패키징 기술개발 위한 시설 마련 시간 단축 및 예산 절감"

8일 호서대 강석규교육관에서 안장헌충남도의원과 충남벤처협회가 공동주최한 '반도체산업 메카 아산을 위한 정책 토론회'에서 패널들이 아산지역 반도체 산업 활성화 방안을 논의하고 있다. 사진=박하늘 기자

[아산]충남도의 차세대 디스플레이 산업을 견인할 핵심시설인 디스플레이 혁신공정센터를 반도체 패키징 기술개발을 위한 테스트베드에도 활용하자는 제안이 나왔다. 디스플레이 패널과 반도체 패널이 유사해 시설 마련을 위한 예산과 시간을 크게 줄일 수 있다는 이유에서다.

'반도체산업 메카 아산을 위한 정책 토론회'가 8일 호서대 강석규교육관에서 열렸다. 안장헌 충남도의원과 충남벤처협회가 공동주최한 이번 토론회에서는 지역 반도체 산업의 미래와 패키징 산업 강화 방안에 대해 논의했다. 토론회에는 강훈식 국회의원과 안장헌 도의원, 남승일 충남벤처협회장, 유재룡 충남도 미래산업국장, 오채환 아산시 기획경제국장, 오광옥 충남경제진흥원장 등이 참석했다.

아산은 반도체 산업 의존도가 높다. 오채환 기획경제국장에 따르면 아산시의 반도체 수출액은 469억 불로 전체 수출액의 62%를 차지한다. 아산시가 한 해 징수하는 지방세 약 12%(약 500억 원)가 반도체 기업에서 나온다. 협력업체, 기업 종사자들이 내는 재산세 등까지 합치면 규모는 더 커진다. 지역 반도체 기업들의 글로벌 경쟁력 저하는 지역 경제에 심대한 영향을 준다.

배병성 호서대 반도체공학과 교수는 이날 토론회 주제발표에서 반도체 후공정 작업 중 하나인 패키징 산업의 육성을 주장했다. 반도체 패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 자른 뒤 쌓아 붙이는 작업이다. 세계 반도체 시장은 반도체의 성능을 높이는 첨단 패키징 수요가 증가하는 추세다. 배 교수는 "패키징 외주기업(OSAT) 시장규모가 1000억 불 정도"라며 "대만의 TSMC 대부분을 차지하고 있는 파운드리(반도체 수탁생산) 시장이 180조 원 규모다. 파운드리 시장은 패키징 산업이 필수적으로 활성화돼야 한다"고 설명했다.

한국과학기술기획평가원에 따르면 OSAT 시장 규모는 2019년 575억 불에서 2022년 774억 불로 늘었으며 2026년에는 823억 불로 커질 것으로 예상된다. 그러나 우리나라는 패키징 산업에서 뒤쳐지고 있다는 평가를 받는다. 트랜스포스의 조사를 보면 10대 글로벌 OSAT 순위에 국내 기업은 1곳도 없다. 업계에서는 기술력 부족을 그 이유로 꼽는다. 국내 패키징 전문 인재는 500명(2020년 기준) 수준이다.

배 교수는 지역의 패키징 산업 육성을 위해 올해 3월 착공한 충남테크노파크의 디스플레이 혁신공정센터를 반도체 패키징 포토공정에도 활용할 것을 주장했다. 디스플레이 혁신공정센터는 2세대 패널 개발을 위한 연구시설이다. 1598억 원의 사업비를 들여 충남테크노파크 내에 건립 중이다. 클린룸과 디스플레이 TFT 공정 장비, 디스플레이 OLED 장비, 분석평가 장비 등 장비 62종을 갖춘다. 첨단패키지 기술인 패널레벨패키지는 사각패널을 사용한다. 배 교수는 "디스플레이도 사각 패널이다. 센터를 후공정 공용 팹으로도 활용할 수 있다"면서 "반도체 패키징을 위해 연구시설을 새로 지으면 시간도 걸리고 예산도 이중으로 든다. 보완 투자하면 패키지 기초연구에도 활용할 수 있을 것"이라고 강조했다.