[마켓인]자람테크놀로지, 증권신고서 제출..코스닥 상장 돌입

차세대 통신반도체 설계기업
공모가 2만1200~2만6500원

[이데일리 김응태 기자] 차세대 통신반도체 설계기업 자람테크놀로지가 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장 절차에 돌입했다고 6일 밝혔다.

자람테크놀로지의 총공모주식수는 100만주다. 주당 희망 공모가는 2만1200~2만6500원이며, 공모예정금액은 212억~265억원이다.

자람테크놀로지는 2000년에 설립된 팹리스 비메모리 반도체 설계 전문기업이다. 자람테크놀로지가 독자 개발한 통신반도체(XGSPON SoC)는 5G 서비스의 커버리지를 획기적으로 개선할 수 있는 기술이다. 국내는 물론 글로벌 통신시장의 수요가 크다.

자람테크놀로지는 5G용 통신반도체를 국내 최초로 개발 및 상용화했다. 5G 기지국 연결에 필요한 핵심 제품인 광부품일체형 폰스틱을 세계 최초로 개발했다.

자람테크놀로지의 핵심 기술은 △프로세서(CPU) 설계기술 △분산처리 설계기술 △저전력 설계기술 등이다. 다른 팹리스 기업들이 영국 ARM사(社)의 프로세서를 라이선스해서 사용하는 것과 달리, 자람테크놀로지는 자체 설계한 프로세서를 사용해 가격 경쟁력을 갖추고 최적화된 프로세서 설계가 가능하다.

특히 자율주행, 원격의료 등 5G를 활용한 융합서비스의 일상화로 데이터 트래픽은 계속해서 증가할 전망인 만큼, 자람테크놀로지 제품에 대한 수요 도 안정적으로 늘어날 것이란 판단이다.

자람테크놀로지는 6G의 도래를 선제적으로 대비하기 위해 차세대 제품 개발에도 박차를 가하고 있다. 또 자람테크놀로지가 보유한 독자적인 프로세서(CPU) 설계기술은 활용도가 높아 인공지능(AI) 반도체나 사물인터넷용 반도체칩에도 적용 가능하다.

백준현 자람테크놀로지 대표는 “4차 산업의 대동맥이라 불리는 핵심 인프라인 5G를 실현하려면 우수한 성능을 가진 고품질의 통신반도체 및 통신장비가 필수적”이라며 “글로벌 통신시장을 선도하는 통신반도체 팹리스 전문기업이 될 수 있게 최선을 다할 것”이라고 포부를 밝혔다.

한편 자람테크놀로지의 기관투자자 대상 수요예측은 이달 31일부터 내달 1일까지다. 일반투자자 대상 청약은 11월 7~8일에 진행한다. 상장주관사는 신영증권이다.

김응태 (yes010@edaily.co.kr)