삼성전자 "메모리 감산 안한다..내년 5세대 10나노 D램 양산"

(종합)삼성 테크 데이 2022

5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022'에서 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)이 발표를 하고 있다./사진제공=삼성전자

삼성전자가 메모리 반도체 감산 가능성을 일축했다. 글로벌 경기 침체 우려에 따라 마이크론, 키옥시아 등 경쟁사들이 30% 가량 감산을 예고했지만 메모리 반도체 세계 1위 삼성전자는 기술혁신으로 위기를 정면돌파하겠다는 것이다. 이를 위해 당장 내년 세계최초로 5세대 10나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m)급 D램을 양산하는 것을 시작으로 2024년 9세대 V낸드 양산, 2030년 1000단 V낸드 개발 등 초격차 메모리 기술 리더십을 공고히 하는 제품 로드맵을 제시했다.

삼성전자는 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 테크 데이 2022(Samsung Tech Day 2022)'를 개최하고 이러한 내용의 차세대 반도체 솔루션과 로드맵을 공개했다. 2017년 시작된 '삼성 테크 데이'는 삼성전자의 차세대 반도체 기술을 선보이는 자리로, 이번 행사는 2019년 이후 3년 만에 오프라인으로 진행했다.

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차세대 메모리 제품 로드맵 공개 "초격차 기술 리더십 유지"

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10월 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022'에서 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)이 발표를 하고 있다./사진제공=삼성전자

이날 삼성전자는 '5세대 10나노급(1b) D램', '8세대·9세대 V낸드'를 포함한 차세대 제품 로드맵을 공개했다. 우선 D램의 경우 2023년 '5세대 10나노급 D램'을 양산하고 하이케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate) 공정 등 새로운 공정 기술 적용과 차세대 제품 구조를 통해 공정 미세화 한계를 극복하겠다고 했다.

낸드의 경우 혁신적인 신기술로 시장 패러다임 전환하겠다고 밝혔다. 올해 세계 최고 용량의 8세대 V낸드 기반 1Tb TLC(Triple Level Cell) 제품을, 2024년 9세대 V낸드를 양산키로 했다. 이어 2030년까지 1000단 V낸드를 개발키로 했다. 지난 7월 마이크론이 세계 최초로 232단 낸드 양산을 발표하고, 이어 SK하이닉스는 지난 8월 238단 낸드 샘플을 공급했다고 밝히는 등 경쟁사들의 추격이 거센 상황이었다. 삼성전자는 낸드 역시 압도적인 기술력을 바탕으로 초격차를 유지하겠다는 복안이다.

이정배 메모리사업부장은 "삼성전자가 약 40년간 만들어낸 메모리의 총 저장용량이 1조 기가바이트(GB)를 넘어서고, 이중 절반이 최근 3년간 만들어졌을 만큼 우리는 급변하는 디지털 전환(Digital Transformation)을 체감하고 있다"라며, "향후 고대역폭, 고용량, 고효율 메모리를 통해 다양한 새로운 플랫폼과 상호진화(Co-evolution)하며 발전해 나갈 것"이라고 말했다.

메모리 반도체 부문 감산에 대해선 "논의한 바 없다"고 일축했다. 이는 최근 마이크론, 키옥시아 등 메모리 반도체 경쟁사들이 글로벌 경기침체 우려에 따라 내년 메모리반도체 설비투자와 생산을 줄이겠다고 밝힌 것과는 반대되는 행보다. 한진만 삼성전자 메모리 사업부 부사장은 현지에서 외신기자 등과 진행한 미디어 브리핑에서 "인위적 감산은 없다는 게 삼성전자의 기조"라며 "다만 시장에 심각한 공급 부족이나 과잉이 발생하지 않도록 노력하고 있다"고 말했다.

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시스템반도체의 미래 "인간 수준의 기능을 구현할 것"

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5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022' 현장./사진제공=삼성전자

이날 삼성전자는 '인간 수준에 가까운' 기능의 시스템반도체를 개발하겠다는 계획을 밝혔다. 4차 산업혁명 시대에는 초지능화(Hyper-Intelligence), 초연결성(Hyper-Connectivity), 초데이터(Hyper-Data)가 요구되는 만큼 삼성전자는 두뇌 역할을 하는 SoC(System on Chip)을 비롯해 이미지센서(눈), 통신용 칩(신경망·혈관), 전력 반도체(심장·면역체·피부) 등을 선보일 예정이다.

박용인 시스템LSI사업부장은 "사물이 사람과 같이 학습과 판단을 해야 하는 4차 산업혁명 시대에서 인간의 두뇌, 심장, 신경망, 시각 등의 역할을 하는 시스템 반도체의 중요성은 그 어느 때보다 커질 것"이라며, "삼성전자는 SoC, 이미지센서, DDI(Display Drive IC), 모뎀 등 다양한 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합해 4차 산업혁명 시대를 주도하는 '통합 솔루션 팹리스'가 될 것"이라고 말했다.

이날 삼성전자는 차량용 메모리, 차세대 스토리지 등 혁신을 앞당길 솔루션도 공개했다. 삼성전자는 2015년 차량용 메모리 시장에 첫 진입한 이후, 빠른 성장세를 이어가고 있다. 자율 주행(AD), 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 인포테인먼트(IVI), 텔레매틱스(Telematics) 등을 위한 최적의 메모리 솔루션을 공급해 2025년 차량용 메모리 시장에서 1위를 달성할 계획이다.

한편 삼성전자는 이번 행사에서 부스 전시를 통해 첨단 시스템 반도체 제품을 선보였다. 차세대 차량용 SoC '엑시노스 오토(Exynos Auto) V920', 5G 모뎀 '엑시노스 모뎀 5300', QD(Quantum Dot) OLED용 DDI 등 신제품들과 프리미엄 모바일AP '엑시노스 2200', 업계 최소 픽셀 크기의 2억 화소 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) HP3', '생체인증카드'용 지문인증IC 제품 등도 공개됐다.

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민동훈 기자 mdh5246@mt.co.kr

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