반도체로 여는 미래..삼성전자·SK하이닉스 신기술은?
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'제 24회 반도체대전(SEDEX 2022)'이 5일 '반도체로 여는 새로운 미래'라는 주제로 서울 삼성동 코엑스에서 사흘간의 일정으로 막을 올렸다.
한국반도체산업협회가 주최하고 산업통상자원부 등의 후원으로 열린 올해 전시회에는 삼성전자와 SK하이닉스를 포함해 반도체 소재·부품·장비, 설계, 설비 분야 253개사가 참여했다.
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(지디넷코리아=유혜진 기자)'제 24회 반도체대전(SEDEX 2022)'이 5일 ‘반도체로 여는 새로운 미래’라는 주제로 서울 삼성동 코엑스에서 사흘간의 일정으로 막을 올렸다.
한국반도체산업협회가 주최하고 산업통상자원부 등의 후원으로 열린 올해 전시회에는 삼성전자와 SK하이닉스를 포함해 반도체 소재·부품·장비, 설계, 설비 분야 253개사가 참여했다.
삼성전자가 가장 큰 규모로 전시장을 꾸몄다. 메모리 반도체, 시스템 반도체, 위탁생산(파운드리) 공정 기술을 소개했다.
삼성전자는 세계에서 처음으로 파운드리 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정을 양산한 데 이어 2025년 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입하겠다고 발표했다.
지속가능한 내일을 위한 성과도 선보였다. 삼성전자는 반도체를 만들고 나서 물을 정화해 사업장 근처로 방류한다. 수량이 풍부해지자 먹이가 늘고 생태계가 활발해 삼성전자 기흥·화성사업장 인근 오산천에는 천연기념물 수달이 산다.
SK하이닉스는 인공지능(AI)·슈퍼컴퓨터 등에 활용되는 초고속 D램 고대역 메모리(HBM)3와 차세대 메모리 반도체 프로세싱인메모리(PIM)를 적용한 'GDDR6-AiM' 등을 전시했다. PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 정보 이동 정체를 해소하는 차세대 기술이다. SK하이닉스는 반도체 계약학과도 소개했다.
반도체 소재·부품·장비 기업도 한데 모였다. 첨단 감광액(PR·포토레지스트) 스마트 공장을 구축한 동진쎄미켐은 포토레지스트를 비롯해 반사 방지막(BARC), SOC(Spin-on-carbon), 연마제(CMP Slurry) 등 반도체용 전자 재료 주요 소재를 전시했다.
피에스케이는 반도체 PR 드라이 스트립(Dry Strip) 장비를 선보였다. 이는 반도체 제조 과정에서 남은 감광액을 제거하는 장비다. 엑시콘은 메모리와 대용량저장장치(SSD·솔리드스테이트드라이브)에 이어 상보성 금속 산화막 반도체(CMOS) 이미지 센서 검사 장비를 가져왔다.
주성엔지니어링과 원익IPS도 반도체 장비를 두고 관람객을 맞았다. 미코와 코미코는 부품, 세정·코팅 기술을 설명했다. 신성이엔지는 반도체 생산 클린룸 장비를 선보였다.
미국 장비 기업 램리서치는 지난 4월 경기 용인시에 문을 연 반도체 장비·공정 기술 연구개발 시설 ‘램리서치 코리아테크놀로지 센터’를 소개했다.
시스템 반도체 분야에서는 코아시아가 차량용 반도체 기술 역량을 뽐냈다. 반도체 디자인 하우스 에이디테크놀로지는 삼성전자와의 협력 성과와 주문형 반도체(ASIC) 제작 과정을 안내했다. 반도체 설계 플랫폼 기업 세미파이브는 다양한 시스템온칩(SoC) 설계법을 자랑했다.
국민의힘 반도체산업경쟁력강화특별위원장을 맡고 있는 양향자 의원은 5일 전시를 둘러보며 “반도체에는 정파도 이념도 없다”면서 “반도체 산업 경쟁력을 키우는 데에서 나아가 한국이 세계를 좌지우지하도록 하자”고 말했다.
유혜진 기자(langchemist@zdnet.co.kr)
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