곽노정 SK하이닉스 사장 "메모리 불황, 내년 하반기나 회복 기대"

전혜인 2022. 10. 5. 17:55
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곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(한국반도체산업협회장)이 최근 심화되고 있는 메모리반도체 불황에 대해 "시황과 재고 상황을 보면서 유연하게 대처하려고 한다"고 말했다.

곽 사장은 전시를 둘러보기 앞서 진행된 키노트 스피치에서도 "지난 2년간 공급망 문제로 반도체 장비를 조달하는 데 어려움이 있었고, 지금은 지정학적 리스크로 매우 어려운 시기"라며 "현재까지의 메모리반도체 기술이 한계에 부딪히고 있는 상황에서 이를 넘기 위한 기술 과제가 필요하다"고 짚었다.

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곽노정 SK하이닉스 사장. SK하이닉스 제공
곽노정 SK하이닉스 사장(한국반도체산업협회 회장)이 5일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '2022 반도체대전'에서 키노트 스피치를 진행하고 있다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(한국반도체산업협회장)이 최근 심화되고 있는 메모리반도체 불황에 대해 "시황과 재고 상황을 보면서 유연하게 대처하려고 한다"고 말했다.

곽 사장은 5일 서울 코엑스에서 개막한 '제24회 반도체대전(SEDEX 2022)'에 참석해 전시를 둘러보고 "메모리반도체 시장이 급격히 나빠져서 이에 따른 우려들이 많은데 내년 하반기쯤에 변화가 있을 수 있다고 보고 있다"며 이같이 강조했다.

곽 사장은 전시를 둘러보기 앞서 진행된 키노트 스피치에서도 "지난 2년간 공급망 문제로 반도체 장비를 조달하는 데 어려움이 있었고, 지금은 지정학적 리스크로 매우 어려운 시기"라며 "현재까지의 메모리반도체 기술이 한계에 부딪히고 있는 상황에서 이를 넘기 위한 기술 과제가 필요하다"고 짚었다.

이와 관련 곽 사장은 현재 D램 제품에서 진행되고 있는 미세공정 기술이 조만간 한계에 직면할 수 있다고 전망했다. 현재 10나노 4세대(1a) 공정까지 미세공정 기술이 발전해 왔지만, 이보다 더 공정을 미세화하기 위해서는 새로운 장비와 기술이 필요할 것이라는 분석이다.

그는 "현재 D램에 극자외선(EUV) 노광장비를 도입하고 있으나 미세공정이 더 발전하면 EUV 장비만으로는 충분하지 않을 것"이라며 "새로운 재료들이 나와야 하고 이를 제대로 구현하기 위한 장비 등이 함께 발전해 나가야 한다"고 말했다.

곽 사장은 메모리 기술의 한계를 극복하기 위한 대안으로 패키지 기술과 '지능형 반도체'로 불리는 PIM(Processing In Memory)를 꼽았다. 메모리 반도체가 자체적으로 간단한 연산 처리를 가능하게 하는 PIM과 마찬가지로 패키지 기술 역시 다양한 융합 기술이 발전하고 있다는 설명이다.

또 곽 사장은 최근 국가 간 경쟁과 환경 이슈가 반도체 산업에 지속적인 어려움으로 작용할 것으로 내다보고 반도체 생태계 내 협력을 통한 선순환과 ESG(사회·환경·지배구조) 경영을 강화해야 한다고 짚었다. 특히 인재양성은 가장 중요하다고 봤다.

곽 사장은 "지금까지의 협력이 동반성장을 위한 것이었다면 앞으로는 국가 간 경쟁 심화에 따라 지속가능한 협력이 될 것"이라며 "소·부·장과 칩메이커가 생태계 구축을 위해 협력하는 단계가 될 것"이라고 내다봤다.

이어 "오는 2027년 용인 클러스터가 완성되면 SK하이닉스가 지금보다 더 큰 성장과 협력을 준비할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

또 그는 "반도체는 장비, 기술, 자본, 지식의 싸움이지만 이 모든 것은 사람이 하는 것"이라며 "업계 전체가 인재 양성을 위해 매진해야 할 시기"라고 말했다.

곽 사장은 전시를 둘러본 후 소감을 묻는 질문에 대해서도 "우리 소부장 업체들이 적극적으로 기술개발을 하고 있고 업체 간 협력에 대해서도 핵심적인 사례들을 많이 봤다"며 "이런 협력이 우리 업계의 경쟁력이 될 수 있어 이를 더 가속화시킬 필요가 있다"고 말했다.

반도체산업협회 주관으로 7일까지 열리는 반도체대전에는 메모리 반도체, 시스템 반도체, 장비·부품, 재료, 설비, 센서 등 반도체 관련 기업 253개사가 참가한다. 글·사진=전혜인기자 hye@dt.co.kr

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