'통신 반도체 설계' 자람테크놀로지, 코스닥 상장예비심사 통과

10월 증권신고서 제출 예정
펩리스 비메모리 반도체 설계

[헤럴드경제=권제인 기자] 자람테크놀로지가 한국거래소 코스닥시장본부 상장예비심사를 통과했다고 30일 밝혔다. 내달 증권신고서를 제출해 코스닥 상장을 위한 절차를 본격적으로 밟을 계획이다.

2000년에 설립된 자람테크놀로지는 통신반도체에 특화된 펩리스 비메모리 반도체 설계 전문 기업이다. 5G 통신반도체인 'XGSPON SoC'를 국내 최초로 개발 및 상용화에 성공했다. 이를 기반으로 XGSPON SoC와 광통신모듈을 결합한 스틱 제품을 세계 최초로 개발 및 상용화해 현재 유럽, 아메리카, 아시아 등 각지의 통신사를 고객사로 보유하고 있다.

회사의 주요 기술은 ▷프로세서 자체설계 능력 ▷분산처리 설계기술 ▷저전력 설계기술이다. 해당 기술들을 통해 기존 제품 대비 사용 메모리를 75% 절감했으며 국제 표준을 능가하는 저전력 통신반도체를 개발하는데 성공했다.

백준현 자람테크놀로지 대표이사는 “빠른 시일 내 제반 사항을 잘 준비하여 증권신고서를 제출해 상장을 위한 본격적인 절차를 밟겠다”고 말했다.

상장 주관사는 신영증권이다.