삼성·인텔·TSMC 반도체 표준 동맹
초미세 기술 개발 손잡아
27일(현지시간) 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 미국 캘리포니아주 새너제이에 있는 메케너리 컨벤션센터에서 '인텔 이노베이션'을 열고 삼성전자·TSMC 임원들을 온라인으로 차례로 소개했다. 인텔이 주도하는 개방형 칩렛(Chiplet) 생태계인 'UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)'에 삼성전자와 TSMC가 함께한다고 재확인한 것이다. 칩렛은 초미세공정 전환에 따른 기술적 한계를 극복할 대안으로 평가받는 기술이다. 겔싱어 CEO는 "3대 대형 반도체 기업과 80개 넘는 선도 기업이 UCIe 컨소시엄에 합류했다"면서 "한때 불가능하다고 여겼던 새로운 가능성을 열고 있다"고 밝혔다. 이날 인텔은 개당 329달러(약 50만원)대부터 시작하는 새 GPU(아크 A770 GPU)를 공개하며 엔비디아·AMD에 대한 도전을 선언했다. 겔싱어 CEO는 "현재 출시된 게임용 GPU 가격이 너무 비싸다"면서 "우리가 이 문제를 고칠 것"이라고 강조했다.
한편 이날 한국·미국·일본·대만이 포함된 반도체 공급망 관련 협의체(팹4) 예비 회의가 처음 개최됐다. 영상으로 열린 이날 회의에서는 향후 4개국의 반도체 공급망 회복을 위한 워킹그룹 준비 상황을 점검한 것으로 알려졌다.
[실리콘밸리 = 이상덕 특파원]
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