[스페셜리포트]인텔, '랩터 레이크' 출격..세계 'CPU 전쟁' 격화

김지웅 입력 2022. 9. 28. 13:13 수정 2022. 9. 28. 17:27
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13세대 데스크톱용 CPU 내달 공급
배터리 성능·게이밍 속도 등 향상

인텔과 AMD의 글로벌 중앙처리장치(CPU) 시장 경쟁이 시작됐다. 인텔은 데스크톱PC 시장 주도권 고삐를 죄기 위해 13세대 CPU '랩터 레이크'를 출시했다. 현재 PC 시장은 코로나19 이전 폭발적 성장세와 견줘 유리한 구조는 아니라는 것이 업계 분석이다. 또 AMD는 인텔을 따라 잡기 위한 공세가 계속되고 있다. 인텔은 노트북 CPU 이어 데스크톱PC용 고성능 랩터 레이크까지 내놓으면서 시장 주도권을 놓지 않겠다는 의지를 드러냈다. 서버용 CPU 사파이어 래피즈도 조만간 출시되면서 글로벌 CPU 경쟁사와 경쟁이 한층 격화될 것으로 전망된다.

팻 겔싱어 인텔 CEO가 인텔 이노베이션 2022에서 기술 로드맵을 발표했다.

◇공식 출시된 13세대 랩터 레이크…차별화 경쟁력은?

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 28일 미국 새너제이에서 열린 '인텔 이노베이션 2022'에서 데스크톱 PC용 CPU 신제품 랩터 레이크를 발표했다. 랩터 레이크는 애플, 마이크로소프트(MS), 아마존, 레노버, 델테크놀로지스 등 세계 굴지의 빅테크 기업, 데스크톱 PC 제품에 다음달 공급된다.

인텔은 전작인 엘더 레이크 이어 랩터 레이크를 직접 생산하면서 데스크톱 PC 시장에 대응한다. 랩터 레이크는 인텔7 공정으로 생산된다. 인텔7은 현존 대세인 핀펫 공정이다. 기존 공정과 비교해 성능은 15%, 전력 효율성은 30% 개선됐다.

인텔은 슈퍼핀보다 성능을 강화한 핀펫 공정을 이용해 노트북에 이어 데스크톱 PC용 랩터 레이크 안정적 생산성을 확보했다. 인텔은 인텔7 공정 생산성 개선해 점유율을 확대한다. 시장 조사업체 머큐리 리서치에 따르면 인텔은 3분기 데스크톱 PC, 서버, 노트북 각각 55.8%, 77.5%, 97.2%를 점유한 것으로 나타났다. 이는 전분기와 작년 동기 대비 성장한 수치다.

다만 데스크톱 PC는 AMD 라이젠 CPU에 시장 점유율을 상당 부분 따라잡힌 상황이다. 특히 AMD는 데스크톱 PC용 가격 경쟁력을 극대화한 CPU를 출시하면서 인텔을 맹추격하고 있다. 인텔은 PC 시장에서 CPU 점유율을 회복하기 위해 차세대 메모리 지원, 고성능 고효율 코어 하이브리드 구조 개선 등을 개선한 신제품을 출시했다. 현재 PC와 스마트폰은 수요 침체로 코로나19 대비 수여 회복이 더디다.

인텔은 이 같은 시장에 대응해 전작 대비 성능을 올린 제품을 출시했다. 주요 제품인 '코어i9 13900K'은 고성능 P코어, 고효율 E코어 24개를 적용했다. 전작 대비 코어 수가 두 배 많고, 특히 E코어를 늘려 전력 효율을 극대화했다. 배터리 성능, 게이밍 속도를 강화했다. 이번 제품은 스마트 기기 저장하는 역할을 하는 차세대 메모리 128GB급 'DDR5 5600', 'DDR4 3200'을 지원한다. 데스크톱 PC용 CPU에 최대 물량 DDR5, DDR4를 동시 지원할 것으로 보인다. 메모리 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하는 메모리 수요 기회를 제공할 것으로 보인다. 인텔은 메모리와 함께 하나의 칩으로 통합해 구현하는 기술 개발도 강화하고 있다. CPU와 메모리를 한 번에 탑재하는 것이 칩 면적을 줄이고 설계 비용을 줄일 수 있기 때문이다.

◇인텔 “차세대 CPU 더 쎄다”

인텔은 차세대 서버용 CPU는 사파이어 레피즈다. 인텔4 공정 라인에서 7나노 이하 공정을 이용해 생산한다. 이 공정으로 생산하는 기업은 인텔, 삼성전자, TSMC뿐이다. 7나노 이하 CPU를 안정적으로 생산하면서 동작 전압을 22% 올리고 전력 소모량이 40% 줄었다. 인텔은 그동안 CPU 생산에 선단 공정 전환에 어려움을 겪었지만 겔싱어 CEO 취임 후 첨단 공정 개발과 차세대 극자외선(EUV) 장비(하이NA) 투자를 강화하고 있다.

인텔은 차세대 CPU를 인텔4 이하, EUV 장비를 이용해 안정적으로 생산할 것으로 기대된다. CPU 전공정 제조 이후 첨단 패키징 기술인 칩렛 기술도 적용된다. 또 TSMC, 삼성전자 등 협력 생태계를 만들어 포베로스 패키징 적용을 앞당긴다. 서로 다른 파운드리에서 양산한 칩을 결합, 반도체 미세화, 소형화 한계를 극복할 수 있다. 인텔이 파운드리(위탁 생산)를 강화하려는 이유기도 하다.

인텔은 인텔7, 4공정 안정화 생산체제, 외부 파운드리 시설을 이용해 집적도를 높인 프로세서를 1억개 이상 생산할 계획이다. 인텔은 서버용, 데스크톱 PC, 노트북 CPU 제품 글로벌 빅테크 고객사 제품 출시를 지원한다.

김지웅기자 jw0316@etnews.com

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