반도체 장비재료협회 "올해 반도체 공정 재료 투자 690억달러"

조현대 국제반도체재료협회 대표가 발표하고 있다.

올해 반도체 공정 재료 투자액이 690억2000만달러(98조5398억원)에 달할 것으로 전망됐다. 국내외 반도체 기업의 반도체팹 투자가 늘어나면서 실리콘 웨이퍼 구매 규모가 늘어났다.

조현대 국제반도체장비재료협회(SEMI) 대표는 27일 수원컨벤션센터에서 열린 'SEMI 회원사의 날 2022' 주제 발표에서 공정 재료 투자액이 올해 690억2000만달러를 기록할 것으로 예측했다. 역대 최대 투자액이다. 2021년 대비 7.6% 증가한 수준이다. 전공정(440억4000만달러), 후공정(240억8000만달러) 각각 9.8%, 3.9% 증가했다.

재료 투자 규모가 증가한 이유로는 실리콘 웨이퍼 구매가 늘어났기 때문이다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 기초 소재다. 실리콘 웨이퍼 원판에 회로 패턴을 새기고, 주요 공정 거쳐 반도체칩을 만든다. 웨이퍼 투자액은 150억6000만달러를 기록했다. 웨이퍼뿐만 아니라 노광, 식각, 세정 등 전공정 전방위 재료 투자가 늘어났다. 웨이퍼에 △회로를 그리는 노광 재료 △증착물을 평탄화하는 화학기계연마 슬러리 △세정하는 습식 화학 재료가 두자릿 수 증가했다.

조 대표는 후공정 재료 투자는 전공정에 절반 수준이지만 이제 무시 못할 시장이라고 진단했다. 특히 패키징 후공정 재료 고성능 반도체(SOC) 패키징 수요가 급증했다.

SOC는 하나의 반도체 다이에 다양한 시스템 블록을 연결해 반도체 성능을 극대화할 수 있다. SEMI에 따르면 고부가 컴퓨팅(HPC) 수요에 발맞춰 SOC에 쓰이는 패키징 재료 수요가 증가하고 있다.

다만 반도체 소재·부품·장비 가치사슬(밸류체인) 공급망 불안은 지속될 전망이다. 반도체 주요 공정인 식각, 세정, 특수 가스 원재료 투자가 필요하다는 분석이다. 올해 러시아-우크라이나 사태 이후 러시아산 네온가스, 팔라듐, 육불화부타디엔(C4F6) 등 반도체 핵심 재료 출하가 중단된 상황이다. 가격이 급등하고, 일부 국가를 중심으로 가격 오름세도 지속되고 있다. 다니엘 트랜스 테쳇 디렉터는 국내외 반도체 기업들은 네온가스를 비롯해 원재료 재고를 확보했지만, 가격 급등 등 잠재적 위험 요소에 대응이 필요하다고 강조했다.

김지웅기자 jw0316@etnews.com