DB하이텍 "반도체 설계사업부 분사작업 중단"

DB하이텍 [DB하이텍 제공]

(서울=연합뉴스) 김철선 기자 = 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 전문 업체인 DB하이텍은 26일 공시를 통해 반도체 설계 사업부의 분사 검토를 중단했다고 밝혔다.

DB하이텍은 "사업부 분야별 전문성 강화와 경쟁력 제고를 위해 설계사업 분사를 포함해 다양한 전략 방안을 고려했지만, 현재 진행 중인 분사 작업 검토를 중단하기로 했다"고 했다.

DB하이텍은 반도체 위탁생산을 전문으로 하는 파운드리 기업이지만, 디스플레이구동칩(DDI) 등 일부 범용 제품은 자체적으로 반도체 설계를 담당하는 브랜드사업부를 통해 직접 설계 작업을 맡고 있다.

DB하이텍은 반도체 설계 전문성 강화와 경영 효율화를 위해 최근까지 브랜드사업부 분사를 진지하게 검토해 왔다.

하지만 지난 7월 분사 검토 소식이 시장에 알려지자 일부 주주들을 중심으로 주가 하락을 우려하는 목소리가 커졌고, 이를 고려해 DB하이텍은 최종적으로 분사 검토를 중단하기로 했다.

DB하이텍 관계자는 "주주가치 훼손 논란이 제기되고 있고, 일반주주 보호정책 입법 절차가 아직 마무리되지 않은 상황에서 분사를 추진하는 것은 적절치 않다고 판단해 검토 작업을 중단키로 했다"고 말했다.

kcs@yna.co.kr

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