글로벌 반도체 '핵심' 떠오른 기판 시장..삼성·LG 'FC-BGA' 대격돌
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최근 반도체 산업의 글로벌 경쟁이 심화하면서 반도체 기판 등 핵심 부품 산업의 경쟁도 치열해진 가운데 고성능·고집적 차세대 기판을 놓고 국내 2강으로 꼽히는 삼성전기와 LG이노텍의 핵심 기술을 가늠할 수 있는 장이 21일 열렸다.
이런 가운데 반도체 기판 '양강'인 삼성전기와 LG이노텍은 FC-BGA 제품을 공개하며 관심을 끌었다.
삼성전기 서버용 FC-BGA는 기존 대비 면적과 층수, 반도체와 기판을 연결하는 배선 역할을 하는 '범프' 수를 개선했다.
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정철동 "기판 중요성 커져..행사 규모도 확대 중"
미래 먹거리 떠오른 'FC-BGA' 기술 경쟁 본격화
삼성전기 '서버용' 고도화..시장서 일본 제칠까
'후발주자' 이노텍, 기판 노하우 발판 기술력 선봬
[이데일리 이다원 기자] “우리나라 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 반도체 기판 중요성도 부각했습니다.”(정철동 LG이노텍 사장)
최근 반도체 산업의 글로벌 경쟁이 심화하면서 반도체 기판 등 핵심 부품 산업의 경쟁도 치열해진 가운데 고성능·고집적 차세대 기판을 놓고 국내 2강으로 꼽히는 삼성전기와 LG이노텍의 핵심 기술을 가늠할 수 있는 장이 21일 열렸다.
통상 서버용 FC-BGA 생산에는 고속 신호처리에 대응하기 위해 제품 면적을 넓히는 동시에 미세회로를 구현하고, 층수도 높이는 등 고도화한 기술이 필요하다. 삼성전기 서버용 FC-BGA는 기존 대비 면적과 층수, 반도체와 기판을 연결하는 배선 역할을 하는 ‘범프’ 수를 개선했다. 면적은 네 배가량 넓혔고 범프 수는 기존 제품 대비 8배 늘어난 8만개에 달한다.
LG이노텍(011070)은 내년부터 양산할 FC-BGA 신제품을 처음으로 공개했다. LG이노텍은 지난 2월 FC-BGA 시장 진출을 공식화하고 그간 4100여억원을 투자해 신규생산 설비를 마련했다. 제조 공정에서 열이나 압력 등으로 기판이 휘는 ‘휨 현상’을 최소화한 점이 강점으로 꼽힌다. 최근 고사양 FC-BGA 기판 면적이 넓어지면서 휨 현상이 심해져 업계에선 이를 해결할 방법이 필요했다.
LG이노텍은 개발 과정에서 AI 시뮬레이션을 적용해 휨 현상이 발생하지 않을 최적의 조합을 찾아냈다고 설명했다. 또 기존 무선 주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판에 도입하던 코어리스(반도체 기판 코어층 제거) 기술을 도입하며 다양한 코어 두께 적용도 가능하다.
이다원 (dani@edaily.co.kr)
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