삼성전기·LG이노텍 'KPCA 쇼 2022' 에서 차세대 반도체 패키지 공개

삼성전기와 LG이노텍이 국제PCB·반도체패키징산업전(KPCA 쇼 2022)에 참가해 기판 소재 신제품을 선보인다.

KPCA 쇼는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 21일부터 23일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 삼성전기는 이번 전시회에서 고성능, 고밀도, 초슬림 차세대 반도체 패기지기판을 전시한다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 삼성전기는 올해 말부터 생산할 계획인 서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)를 공개한다. FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 PC나 서버의 중앙처리장치, 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 쓰인다. 이 제품은 고속 신호처리에 대응하기 위해 일반 FC-BGA보다 면적이 4배 넓고, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현했다.

삼성전기는 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판을 선보인다. 반도체기판 내부에 들어가는 내부 지지층을 제거하는 '코어리스' 공법을 적용해 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 플립칩 칩스케일 패키지(FCCSP)를 소개한다. 또 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 적층세라믹캐패시터(MLCC) 등 수동 부품을 내장시킨 시스템인패키지(SiP)도 소개한다.

LG이노텍은 FC-BGA 기판, 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 3개 분야의 혁신제품을 공개한다. LG이노텍은 내년 양산 예정인 FC-BGA 신제품을 처음으로 선보일 예정이다. LG이노텍은 인공지능(AI), 디지털 트윈 등 다양한 DX기술을 FC-BGA 개발공정에 적용해 제품 성능에 치명적인 '휨 현상'을 최소화했다. 휨 현상은 제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 것을 뜻한다.

LG이노텍은 '패키지 서브스트레이트 존'에서 최신 모바일용 무선통신 프론트앤드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판을 비롯해, 플립칩 칩스케일 패키지(FCCSP)용 기판, 칩스케일 패키지(CSP)용 기판을 전시한다. 특히 통신용 반도체에 쓰이는 RF-SiP용 기판은 미세회로, 코어리스 등 초정밀·고집적 기술과 신소재를 적용해 기존 제품 대비 두께와 신호 손실량을 크게 줄였다. 이 제품을 사용하면 스마트폰 내부 공간을 보다 효율적으로 설계할 수 있고 5G 통신 신호의 전달 효율을 극대화할 수 있다.

LG이노텍은 '테이프 서브스트레이트 존'에선 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈 칩온필름(2Metal COF), 칩온보드(COB) 등을 소개한다. 칩온필름과 2메탈 칩온필름은 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, 칩온보드는 신용카드, 여권 등에 사용한다.

[정유정 기자]