삼성전기-LG이노텍, 차세대 반도체 패키지 기술 선보인다

국내 최대 기판전시회 'KPCA쇼'

국내 양대 전자부품 기업인 삼성전기와 LG이노텍이 나란히 국내 최대 기판 전시회에 참가해 차세대 반도체 패키지 기술력을 선보인다.

20일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 21~23일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA쇼 2022)'에 참가한다. 삼성전기는 국내 최대 반도체패키지기판 기업으로 이번 전시회에서 고성능, 고밀도, 초슬림 차세대 반도체 패기지기판을 전시하며 기술력을 과시한다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5세대(G)·인공지능(AI)·전장용 등 반도체의 고성능화로 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.

특히 서버용 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고성능 FC-BGA를 집중 전시한다. FC-BGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용되는 고사양 제품이다. 서버용 FC-BGA는 고속 신호처리 대응 위해 제품 크기는 대략 가로 75mm, 세로 75mm로 일반 FC-BGA의 4배, 내부 층수는 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품으로, 올해 말부터 생산할 계획이다.

LG이노텍도 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)기판과 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 3개 분야의 혁신 제품을 전시한다. 특히 내년 양산 예정인 FC-BGA 신제품을 최초 공개한다. LG이노텍은 디지털전환(DX) 기술을 FC-BGA 개발 공정에 적용해 '휨 현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'을 최소화했다.