[사설]'협업 리더십'이 반도체 승패 가른다

반도체 산업계에 협업의 중요성이 커지고 있다. 글로벌 공급망 위기와 미세회로 구현의 한계에 직면했기 때문이다.

19일 전자신문이 개최한 '테크코리아 2022' 첫날 화두도 '협업 생태계'였다. '한계를 뛰어넘는 혁신을 만나다'라는 주제로 한 콘퍼런스에서 연사들은 하나같이 협업의 필요성을 강조했다. 신유균 삼성전자 차세대연구실장(부사장)은 D램 기술의 한계는 무엇이냐는 질문에 “한계는 없다”고 답했다. 다만 소재·부품·장비(소부장) 등 협력사와 대학, 컨설팅그룹 등 다양한 반도체 생태계 주체가 난제 해결을 위해 긴밀하게 협업할 때 가능하다는 전제를 달았다.

실제로 삼성전자가 최근 상용화한 게이트올어라운드(GAA) 공정, 하이 NA(High NA) 극자외선(EUV) 공정 등은 미세공정의 한계를 극복한 혁신 사례로 꼽힌다. 이날 테크코리아 발표를 맡은 어플라이드 머티리얼, 램리서치, ASML, KLA, TEL 등은 이들 혁신 기술의 완성을 위해 저마다 개발한 혁신 장비를 소개했다. 소자업체와의 협업, 공정 장비 간 협업, 소재업체와의 협업 등이 톱니바퀴처럼 맞물리지 않으면 GAA 같은 혁신 기술은 빛을 보지 못했을 것이다.

반도체 시장은 그야말로 전국시대에 본격 들어섰다. 인텔이 파운드리 시장에 재진출하고, TSMC는 천문학적인 투자로 독주체제를 굳히려 한다. 삼성전자와 SK하이닉스도 메모리 중심 사업에서 벗어나 파운드리 시장으로 빠르게 영역을 넓히고 있다.

결국 누가 미세공정의 한계를 뛰어넘는 혁신 기술을 선점하느냐가 승부를 가를 것이다. 한마디로 '협업 생태계'를 얼마나 공고하게 다지느냐는 경쟁이다. 협업 리더십은 삼성전자나 SK 하이닉스와 같은 소자업체가 주도할 수밖에 없다. 앞으로는 1개 기업의 열 걸음보다 10개 기업의 한걸음이 더 중요한 시대다. 나아가 한국 소부장 기업과의 협업도 더욱더 활성화되기를 기대한다.