정무경 사피온 CTO "AI반도체, 인간 뇌 묘사"
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인공지능(AI) 반도체 기업 사피온이 인간 뇌처럼 생각하고 동작하는 반도체 개발에 도전하고 있다.
정 CTO는 "사피온의 첫 상용화 인공지능 반도체 칩 'X220'은 최근 세계 AI 반도체 성능 시험(벤치마크) 대회 '엠엘퍼프(MLPerf)'에서 미국 엔비디아의 최신 GPU 'A2'보다 처리 속도가 2.3~4.6배 빠르다고 인정받았다"며 "전력소모량에 대비한 성능도 엔비디아 A2보다 효율성이 2.2배 높다"고 소개했다.
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(지디넷코리아=유혜진 기자)인공지능(AI) 반도체 기업 사피온이 인간 뇌처럼 생각하고 동작하는 반도체 개발에 도전하고 있다.
사피온은 SK텔레콤에서 SK그룹 인공지능 인프라를 개선하는 프로젝트로 시작해 올해 독립법인을 설립했다.
지디넷코리아·머니투데이·한국소프트웨어산업협회(KOSA)·ICT대연합이 서울 삼성동 코엑스에서 주최·주관한 ‘2022년 대한민국 4차산업혁명 페스티벌’에 정무경 사피온 최고기술책임자(CTO)가 강사로 나서 AI 반도체의 현재와 미래를 들려줬다.
AI 반도체란 대규모 연산을 초고속·저전력으로 실행하는 ‘AI 두뇌’에 해당하는 시스템 반도체다. 전력을 덜 쓰면서도 빠르게 수행해 효율성을 극대화한다.
딥 러닝(Deep Learning) 알고리즘이 개발되면서 AI 기술이 빠르게 발전했다. 대부분 산업에서 AI 기술이 활용될 만큼 응용 범위가 넓어지고 성능이 향상됐다. 딥 러닝에 최적화된 AI 반도체, 신경망처리장치(NPU)가 출시되면서 시스템 반도체 시장이 변화하고 있다. 지금까지는 주로 그래픽처리장치(GPU)가 AI 연산을 담당했다.
정 CTO는 “인간 뇌처럼 AI 용량을 만들려면 반도체 칩이 수만개 필요하다”며 “인간의 뇌는 속도가 느리지만 디지털 로직은 빛처럼 처리 속도가 빠르다”고 말했다.
정 CTO는 AI 기술 발전 방향에 맞춰 NPU가 어떻게 개발되는지 전했다. 그는 “과거에는 삼성전자나 대만 TSMC가 만드는 실리콘 다이(Die)만 중요하게 여겼다”며 “이제는 칩이 여러 개 필요할 뿐만 아니라 하나의 칩에도 부품을 집약하면서 뒤쪽에 있던 포장(패키지) 기술이 실리콘 다이 만들 듯 주목된다”고 기대했다.
정 CTO는 “사피온의 첫 상용화 인공지능 반도체 칩 ‘X220’은 최근 세계 AI 반도체 성능 시험(벤치마크) 대회 ‘엠엘퍼프(MLPerf)’에서 미국 엔비디아의 최신 GPU ‘A2’보다 처리 속도가 2.3~4.6배 빠르다고 인정받았다”며 “전력소모량에 대비한 성능도 엔비디아 A2보다 효율성이 2.2배 높다”고 소개했다.
유혜진 기자(langchemist@zdnet.co.kr)
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