한미반도체, 대만서 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘' 첫 선

[헤럴드경제 도현정 기자]글로벌 반도체 장비 전문기업 한미반도체가 웨이퍼 절단용 장비인 ‘풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘’를 대만에서 열리는 ‘2022 세미콘 타이완 전시회’에서 처음 선보인다.

이번에 첫 선을 보이는 웨이퍼 마이크로 쏘(micro SAW W1121)는 반도체 제조공정 웨이퍼링이나 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 풀 오토메이션 독립형의 12인치 웨이퍼 쏘 장비다. 곽동신 한미반도체 부회장은 “42년이 넘는 한미반도체의 업력과 노하우를 바탕으로 정밀가공, 비전, 세팅 테크놀로지를 집약시킨 제품”이라며 “경쟁사 대비 높은 생산성과 정밀도, 대폭 추가된 사용자 편의 기능 등이 특징”이라 강조했다.

지난해부터 웨이퍼를 절단하는 쏘(SAW) 장비로 영역을 넓힌 한미반도체는 모든 마이크로 쏘 장비에 2년간의 품질보증 기간을 부여한다고 덧붙이기도 했다. 곽 부회장은 “ 이번에 ‘마이크로 쏘 블레이드’ 개발도 성공해 함께 선보이게 되어 더욱 뜻깊다”며 “앞으로 마이크로 쏘 장비를 통해 당사의 기존 주력 장비와 별도로 새로운 매출을 창출할 것”이라 언급했다.

한미반도체는 지난해 6월 처음으로 국산화에 성공한 ‘듀얼척 마이크로 쏘 (micro SAW P2101)’ 이후 다양한 쏘 장비를 선보이고 있다. ‘점보 PCB용 20인치 마이크로 쏘 (micro SAW P1201)’와 12인치 제품, 올해는 ‘테이프 마이크로 쏘 (micro SAW T2101)’와 ‘글라스 마이크로 쏘 (micro SAW GL)’를 출시한 바 있다. 이번에 선보이는 웨이퍼 마이크로 쏘 (micro SAW W1121)는 한미반도체가 여섯 번째로 출시한 쏘(SAW) 모델이다.

한편, 지난 14일(현지시간)부터 대만 타이페이 난강전시장에서 열리는 2022 세미콘 타이완 전시회는 반도체 장비, 재료 분야를 대표하는 글로벌 산업 전시회로 TSMC를 비롯해 어플라이드 머티리얼스, 도쿄 일렉트론, 그리고 세계 최대 OSAT 기업인 ASE 등 700여개의 글로벌 주요 반도체 회사가 참여한다.

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