애플, 내년 출시 아이폰·맥북에 'TSMC 최신 버전 칩' 탑재 예고

A17칩, TSMC의 N3E 칩메이킹 기술 이용해 내년 중 양산 예정

7일(현지시간) 미국 캘리포니아 쿠퍼티노 애플 본사에서 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)가 신제품 아이폰 14를 들고 있다. 2022.09.07 ⓒ 로이터=뉴스1 ⓒ News1 정윤미 기자

(서울=뉴스1) 정윤미 기자 = 애플이 내년 출시 예정인 아이폰과 맥북에 TSMC의 최신 버전 반도체칩을 탑재할 계획이라고 로이터통신이 닛케이아시아신문을 인용해 14일 보도했다.

보도에 따르면 현재 개발 중인 A17칩은 TSMC의 N3E 칩메이킹 기술을 이용해 양산될 예정이며 오는 2023년 하반기에 이용가능할 것으로 보인다. A17칩은 내년 출시 예정인 아이폰 라인업 프리미엄 모델에 사용될 예정이다.

현재 아이폰 모델에는 A15칩 탑재돼있으며 최근 출시된 아이폰14 기본과 플러스 모델도 같은 칩이 장착됐다. 아이폰14 프로 모델에는 이보다 진일보한 신형 A16칩이 탑재됐다.

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리)업체 TSMC는 전 세계 칩 시장의 54% 점유하고 있으며 주로 애플과 퀄컴에 공급하고 있다. 한편 애플과 TSMC 측은 관련해 어떠한 논평도 내놓고 있지 않다.

younme@news1.kr