한미반도체 '웨이퍼 micro SAW W' 출시..세미콘 전시회 첫 선

'풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘' 개발 성공
곽동신 부회장 "정밀가공·비전·세팅 기술 집약"

풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘 (micro SAW W1121)(한미반도체 제공)

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 한미반도체는 웨이퍼 절단용 쏘(SAW) 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘 (micro SAW W1121)' 개발에 성공했다고 14일 밝혔다.

풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘 제품은 이날부터 대만 타이페이 난강 전시장에서 열리는 '2022 세미콘 타이완 전시회'에 첫 선을 보인다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "웨이퍼 마이크로 쏘는 반도체 제조공정 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 풀 오토메이션 독립형 12인치 웨이퍼 쏘 장비"라며 "42년 이상의 한미반도체의 업력과 노하우를 바탕으로 정밀가공, 비전, 세팅 테크놀로지를 집약한 제품"이라고 말했다.

이어 "한미반도체 마이크로 쏘 모든 장비에 대해 2년 워런티를 기본으로 제공한다"며 "마이크로 쏘 장비를 통해 새로운 매출을 창출할 것으로 기대하고 있다"고 했다.

웨이퍼 마이크로 쏘는 한미반도체가 여섯 번째로 출시한 쏘 모델이다. 이 회사는 '듀얼척 마이크로 쏘'(micro SAW P2101)를 통해 지난해 6월 쏘 장비를 국산화에 성공했다.

2022 세미콘 타이완 전시회는 반도체 장비·소재·재료 분야를 대표하는 글로벌 산업 전시회로 TSMC를 비롯해 어플라이드 머티리얼스, 도쿄 일렉트론, ASE 등 700여개의 글로벌 주요 반도체 기업이 참여한다.

1980년 설립된 한미반도체는 반도체 패키지 절단장비인 '마이크로 쏘'로 지난 4월 'IR52 장영실상'을 수상한 바 있다.

ideaed@news1.kr