"대덕전자, 3분기도 실적 호조 이어질 것"-DB
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DB금융투자는 대덕전자에 대해 3분기에도 실적 호조가 이어질 것이라며 투자의견 '매수', 목표주가 4만7000원을 모두 유지했다.
권성률 DB금융투자 연구원은 31일 "플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 매출 증가에 따른 이익 개선과 네트워크 장비용 고다층인쇄회로기판(MLB), 고부가 메모리 기판 등이 실적을 뒷받침하고 있다"며 "3분기 전사 영업이익은 712억원으로 전분기 대비 15% 증가할 것으로 예상된다"고 말했다.
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DB금융투자는 대덕전자에 대해 3분기에도 실적 호조가 이어질 것이라며 투자의견 '매수', 목표주가 4만7000원을 모두 유지했다.
권성률 DB금융투자 연구원은 31일 "플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 매출 증가에 따른 이익 개선과 네트워크 장비용 고다층인쇄회로기판(MLB), 고부가 메모리 기판 등이 실적을 뒷받침하고 있다"며 "3분기 전사 영업이익은 712억원으로 전분기 대비 15% 증가할 것으로 예상된다"고 말했다.
내년 1분기에 3차 투자분의 가동이 시작되면 FC-BGA 연간 매출은 오해 2743억원에서 내년 4048억원으로 크게 증가하고 수익성도 개선될 것으로 기대된다.
메모리 기판은 고사양의 서버용 기판 비중이 연말부터 커지고 내년에 주류가 되면 또 다른 실적의 큰 축이 될 것이라는 게 권 연구원의 분석이다. 이에 따라 지난해 725억원에 그쳤던 전사 영업이익은 올해 2000억원 중반으로 개선되고 내년에는 3000억원에 육박할 것으로 예상된다.
권 연구원은 "대덕전자는 반도체 기판 시장의 패러다임이 바뀌고 있고 비교적 발 빠르게 FC-BGA 시장을 대응해 후발업체 중 투자와 실적 연결이 잘 되고 있어 계속적인 관심이 필요해 보인다"고 말했다.
차은지 한경닷컴 기자 chachacha@hankyung.com
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