"美지원 받으면 10년간 中투자 못해"..메모리반도체 투자 예외될까
불명확한 기준에 혼란 "현재로선 불투명"
메모리반도체 투자제한 예외될지 관건
[이데일리 김상윤 이다원 기자] 반도체 생산·연구개발(R&D)에 총 520억달러를 투입하는 미국 반도체 지원법(반도체와 과학법)이 통과되면서 우리 반도체 기업들의 고민이 깊어지고 있다. 미국에 반도체 시설을 투자할 경우 예산 및 세액공제를 받을 수 있지만, 동시에 10년간 중국 등에 반도체 시설의 신·증설이 금지될 수 있어서다. 중국 공장의 메모리 생산비중이 30~40%가량 되기 때문에 우리 정부와 기업들은 중국 투자 제한 예외를 적용받기 위해 안간힘을 쓰고 있다.
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25일 산업통상자원부와 반도체 업계에 따르면, 최근 바이든 미국 대통령이 승인한 ‘미국 반도체와 과학법’은 미국 내 반도체 시설 건립 지원(390억달러)과 첨단 반도체 R&D 지원(110억달러) 등 반도체 산업에만 총 520억달러를 지원하고, 미국에서 반도체 공장을 짓는 기업에 25% 세액공제를 지원한다. 다만 미국은 가드레일(안전장치)도 뒀다. 보조금을 받은 기업은 향후 10년간 중국과 미국이 정하는 투자 우려 국가에 반도체 제조시설 확충 또는 신설할 경우 보조금을 전부 환수하는 내용이다.
물론 예외 규정도 있다. 범용 반도체(legacy chip)에 해당하면 중국 투자를 할 수 있다는 규정이다. 문제는 ‘범용 반도체’에 대한 정의가 불확실하다는 점이다. 28나노(㎚·10억분의1m) 또는 그 이전의 반도체 기술은 첨단이 아닌 만큼 투자를 해도 무방하다는 단서를 달았지만, 업계에서는 시스템반도체에 해당하는지, 메모리반도체 해당하는지 불투명하다는 입장이다. 시스템반도체에 해당하더라도 메모리반도체에 대한 기준은 없는 상황이다.
이창한 한국반도체협회 상근부회장은 “현재로서는 시스템반도체에 해당하는지, 메모리반도체도 해당하는지 불투명하다”고 설명했다. 산업통상자원부 관계자는 “28나노 기준은 시스템반도체에 해당하는 것으로 해석하고 있다”면서도 “메모리반도체에 대한 규정은 없기 때문에 추후 미국 상무부에서 어떻게 정할지가 관건”이라고 했다. 해당 법안은 미 상무부 장관에 범용반도체 기술 기준을 확장할 수 있는 권한을 부여했다.
가드레일 예외 기준이 시스템반도체에만 해당한다면 우리 기업들의 리스크는 없다. 삼성전자와 SK하이닉스는 중국에서 시스템반도체를 생산하지 않고 있기 때문이다. 현재 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장을 두고 있고, 쑤저우에도 테스트·패키징 후공정 공장을 운영하고 있다. SK하이닉스 역시 장쑤성 우시 지역에서 D램공장을, 랴오닝성 다롄에서 미 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 가동하고 있다.
하지만 기준을 28나노 이하 첨단 메모리로 확대할 경우 SK하이닉스에겐 부담이 있다. SK하이닉스가 우시에서 생산하는 D램은 10나노급에 해당한다. SK하이닉스는 미국에 반도체 패키징 공장을 지을 계획인데, 만약 미국으로부터 세제 인센티브를 받을 경우 최악의 경우 중국 우시 공장에 대한 증설이 차단될 가능성도 배제하지 못하는 상황이다. 삼성전자가 생산하는 낸드플래시 메모리는 나노가 아닌 단수가 중요한 기준이기 때문에 상대적으로 리스크가 덜 한 편이다.
이와 관련 이 상근부회장은 “SK하이닉스 반도체 패키징 공장 투자의 경우 아직 방향성만 밝힌 상태이고, 인센티브를 받을 수 있을지 여부도 사실 불투명하다”면서 “향후 미국 상무부가 만들 세부 기준을 지켜봐야 할 것 같다”고 말했다.

우리 기업들의 중국 투자가 가드레일 예외 적용을 받더라도 리스크가 완전 사라지는 것도 아니다. 미국 보조금을 받은 기업은 향후 10년간 중국에 투자와 관련해 미 상무부 장관에 대해 수시로 알려야 한다. 중국 내 투자 계획이 미국 상무부에 실시간으로 보고되는 부담이 생긴 것이다. 업계관계자는 “투자계획은 영업기밀인데 미국 정부에 구체적으로 알려야 한다는 문제가 계속 남아 있다”고 했다.
반도체업계와 정부는 민관 합동으로 미국 상무부의 세부 기준 마련에 중점을 기울이겠다는 방침이다. 이날 이창양 산업부 장관은 서울 대한상공회의소에서 삼성전자, SK하이닉스, 반도체협회 주요 임원들과 함께 간담회를 열고 “미 상무부와 범용 반도체 내용 등에 대해 중점적으로 협의하며 업계 부담 최소화를 위해 노력할 계획”이라며 “필요시 산업부-상무부 간 이미 구축된 한미 반도체 파트너십 대화, 공급망·산업대화 채널 등을 적극 활용할 예정이다”고 밝혔다.
김상윤 (yoon@edaily.co.kr)
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