반도체 기업들 R&D·설비 통큰 투자 나서

◆ 임금發 인플레이션 ◆

삼성전자, LG전자, SK하이닉스 등 한국을 대표하는 반도체·전자 기업들이 올해 상반기에 거둔 '역대급 실적'에 걸맞게 연구개발(R&D)과 시설 확충에 막대한 투자를 집행한 것으로 나타났다.

지난 16일 공시한 삼성전자 반기보고서에 따르면 반도체와 스마트폰을 중심으로 R&D에 지난해 상반기(10조9941억원)보다 10.8% 늘어난 12조1779억원이 투입됐다. 삼성전자는 지속적인 R&D 투자 확대를 통해 국내 특허 4630건, 미국 특허 4170건 등을 등록하는 가시적 성과를 냈다.

올 상반기 삼성전자의 시설투자 규모는 20조2519억원으로 이 가운데 80%에 해당하는 17조5598억원이 반도체 설비에 집중 투입됐다.

SK하이닉스도 상반기 시설 보완 등에 9조5970억원을 투자했다고 밝혔다. 이는 6조9480억원이었던 지난해 같은 기간보다 크게 늘어난 규모다. SK하이닉스는 상반기 R&D에도 통 큰 투자를 했다. 2조4075억원을 집행했는데 이는 2조44억원이었던 지난해 상반기보다 4000억원 이상 늘어난 셈이다.

LG전자는 4조5669억원을 시설투자에 집행한다고 공시했다. 3조1826억원이었던 지난해 상반기보다 1조원 이상 늘어났다. 연구개발 비용은 1조9755억원에 달했다.

다만 하반기에도 이 같은 대규모 투자가 가능할지는 미지수다. 물류와 원자재 비용이 대폭 늘어나며 큰 부담으로 작용하고 있기 때문이다. 삼성전자가 상반기에 구매한 원자재·부품 가격은 품목별로 최대 50% 이상 상승했고, 물류비 역시 40% 가까이 오른 것으로 나타났다.

모바일 애플리케이션프로세서(AP)의 평균 구매 가격은 지난해 상반기와 비교해 58%나 올랐다. 카메라 모듈과 연성회로기판(FPCB) 가격도 각각 10%, 19% 뛰었다.

LG전자도 핵심 원자재인 구리가 지난해와 비교해 40% 이상 올랐고 스틸은 22%, 레진은 20.3% 오르는 등 대부분 20% 이상 가격이 올랐다.

[오찬종 기자]

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