엔비디아, 반도체 포장 특허침해 혐의로 피소

벨컴퓨터, 다수의 반도체업체와 유통업체 대상 소송제기
엔비디아 제품 공급한 델,대만 반도체업체들,유통업체도 포함

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엔비디아와 엔비디아가 생산한 반도체를 재가공 공급한 델과 닌텐도, 아마존, 베스트바이 등이 반도체 포장에 관한 벨 컴퓨터사의 특허 침해 혐의로 피소됐다.

16일(현지시간) 법조계 매체인 로닷컴에 따르면, 엔비디아(NVDA) 와 델 을 비롯, 엔비디아의 반도체를 포함한 일부 유통업체 등을 대상으로 한 특허 침해 소송이 지난 금요일 캘리포니아 중앙 지방법원에 접수됐다.

원고는 1947년에 설립된 벨 반도체로 데블린 로펌이 대리했다.

이 소송은 데블린 로펌이 대리하고 있다.

특허 침해 대상으로 벨 반도체가 지목한 것은 일차로 엔비디아의 커넥트X 시리즈 등 일부 반도체 제품에 대한 포장 기술이다.

벨 반도체는 엔비디아와 함께 엔비디아의 제품을 공급한 다운스트림 업체인 델(DELL)과 닌텐도아메리카, 대만의 반도체 업체 기가바이트 테크놀로지와 마이크로스타 인터내셔널 및 유통회사인 아마존(AMZN), 베스트바이(BBY) 등도 특허 침해 소송 대상에 포함시켰다.

벨 반도체는 소장에서 자신의 회사가 1947년 창업 이후 전세계에 총 1,900건의 특허를 보유하고 있다고 밝혔다.

김정아 객원기자 kja@hankyung.com

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