美, 반도체 필수 기술 수출 통제..中 '굴기' 막는다

최서윤 기자 2022. 8. 16. 14:17
자동요약 기사 제목과 주요 문장을 기반으로 자동요약한 결과입니다.
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.

미국이 첨단 반도체칩과 가스터빈엔진 관련 기술에 대해 취한 새 수출 통제 조치가 15일(현지시간) 발효했다.

이번에 수출이 제한된 4가지 기술은 냉전 시기 미국이 대 공산권 수출 통제를 위해 주도한 다자협의 '이중 사용 품목·기술과 재래무기 수출 규제를 위한 바세나르 협정(1996)'에서 다룬 기술들이기도 하다.

이처럼 첨단 반도체 제조 관련 기술 3가지와 함께, 가스터빈엔진 관련 항공우주 기술 총 4가지가 수출 통제 대상에 오른 것이다.

음성재생 설정
번역beta Translated by kaka i
글자크기 설정 파란원을 좌우로 움직이시면 글자크기가 변경 됩니다.

이 글자크기로 변경됩니다.

(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.

테크분야도 '新 냉전'..공산권 기술 수출 막은 '바세나르 협정'과 유사
ⓒ 로이터=뉴스1 자료 사진

(서울=뉴스1) 최서윤 기자 = 미국이 첨단 반도체칩과 가스터빈엔진 관련 기술에 대해 취한 새 수출 통제 조치가 15일(현지시간) 발효했다. 중국의 '반도체 굴기'를 가로막는 단단한 장애물을 설치한 셈이라는 분석이 나온다.

홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 미국 상무부 산하 산업안보국(BIS)이 지난 12일 발표한 국가 안보 분야 수출 통제 조치는 이날부터 효력이 발생했다.

이번에 수출이 제한된 4가지 기술은 냉전 시기 미국이 대 공산권 수출 통제를 위해 주도한 다자협의 '이중 사용 품목·기술과 재래무기 수출 규제를 위한 바세나르 협정(1996)'에서 다룬 기술들이기도 하다. 중국은 바세나르 협정 회원국이 아니다.

이번에 수출이 제한된 기술 중에는 우선 '전자설계자동화(EDA) 소프트웨어'가 있다. 반도체 전력 효율을 높이는 차세대 기술 '게이트올어라운드(GAA)' 기반 트랜지스터 구조 개발에 사용되는 기술이다.

소위 초광대역폭 반도체 2대 기질로 불리는 산화갈륨과 다이아몬드도 수출 통제 대상에 포함됐다. 실리콘 같은 기존 반도체칩 물질보다 훨씬 높은 전압과 주파수, 온도에서도 작동하는 차세대 기술 필수 소재다. BIS는 이들 소재가 군사용 칩에 사용되는 것을 막기 위해 리스트에 포함했다고 설명했다.

이처럼 첨단 반도체 제조 관련 기술 3가지와 함께, 가스터빈엔진 관련 항공우주 기술 총 4가지가 수출 통제 대상에 오른 것이다.

이에 바로 앞서 조 바이든 미국 대통령은 지난 9일 반도체산업지원법에도 서명했다. 527억 달러의 보조금을 제공해 미국의 반도체 공급망 안보를 강화하고, 반도체 및 과학 분야 경쟁력을 향상해 중국을 견제한다는 내용이다.

조 바이든 미국 대통령이 지난 9일(현지시간) 워싱턴 백악관에서 365조6800억 원 규모의 반도체 산업 지원용 '반도체 과학법'에 서명을 하고 있다. ⓒ AFP=뉴스1 ⓒ News1 우동명 기자

중국을 명시하진 않았지만, 이번 조치는 중국의 부상을 겨냥한 것이 명백하다는 게 전문가들의 평가라고 SCMP는 전했다.

상하이 소재 반도체 컨설팅업체 IC와이즈의 샹만쥔은 "미국이 미래를 겨냥하고 있다"고 말했다. 그는 특히 첨단 칩 설계에 사용되는 소프트웨어 수출 제한에 주목, "미국이 이전에 꺼낸 적 없는 '비장의 카드'"라고 평가했다.

다만 그는 "정부의 수출 통제에도, 미국 공급업체들이 중국 고객사에 EDA 소프트웨어 납품을 즉시 중단할 가능성은 낮다"고 내다봤다.

중국의 반도체 업계는 미국 케이던스 디자인 시스템, 시놉시스, 멘토 그래픽스 등 기업의 EDA 소프트웨어 의존도가 높다.

엠피리언 테크놀로지 같은 중국 소프트웨어 기업들이 미국 제품 수준을 따라잡기 위해 노력 중이지만, 기술 수준은 1~2세대 뒤처져 있다는 평가를 받는다.

중국 반도체 개발 수준은 아직 GAA 트랜지스터 구조를 장착한 칩용 디자인 소프트웨어가 필요할 만큼 발전한 단계는 아니지만, 3나노미터 공정을 달성하게 되면 이런 소프트웨어가 필요해질 것이라고 익명의 업계 관계자를 인용해 SCMP는 전했다.

한편 SCMP에 따르면 삼성전자는 지난 6월 GAA 트랜지스터 구조를 활용한 3나노미터 공정 노드 초기 생산에 들어갔다고 밝힌 바 있다.

대만 TSMC도 5나노미터 이하 공정 기술 로드맵에 GAA를 두고 있다. 미국 인텔은 2024~2025년쯤 GAA 생산을 시작할 가능성이 높다고 매체는 전했다.

sabi@news1.kr

Copyright © 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.

이 기사에 대해 어떻게 생각하시나요?