한미반도체, 미세유리 절단장비 세계 첫 출시

한미반도체가 개발한 글라스 마이크로 쏘 (micro SAW GL2101) 장비. [사진 제공 = 한미반도체]

반도체 장비업체 한미반도체가 16일 세계 최초로 첨단 전자기기에 들어가는 렌즈·필터·유리 등을 절단하는 '풀 오토메이션 글라스 마이크로 쏘' 장비 개발에 성공하고 해외 고객사에 납품을 시작했다고 밝혔다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "이번에 출시한 글라스 마이크로 쏘(saw)는 세계 최초로 렌즈·필터·유리 등을 전용 공급장치와 척 테이블을 통해 절단하는 장비"라며 "기존의 여러 단계 공정을 단순화한 올인원 솔루션을 적용해 생산성 향상과 원가 절감을 이뤄냈다"고 말했다. 현재 스마트폰 제조업체는 내장 카메라 성능을 고도화하면서 발생한 '카툭튀'(카메라가 휴대폰 뒷면 바깥으로 튀어 나온 형태)를 줄이기 위해 다양한 노력을 하고 있다. 이를 위해서는 렌즈와 유리 등을 정밀하게 절삭하는 장비가 필수적이다. 한미반도체가 이번에 반도체 웨이퍼 절삭 기술을 고도화해 이를 렌즈와 유리 등으로 확대한 장비를 선보인 것이다.

[이승훈 기자]

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