SK하이닉스 내년 美 패키징공장 부지 선정

로이터 "3~4년뒤 양산" 보도

조 바이든(왼쪽) 미국 대통령이 지난달 26일(현지 시간) 워싱턴DC 백악관을 방문한 최태원 SK그룹 회장과 화상 면담을 하고 있다. AP연합뉴스

[서울경제]

SK하이닉스(000660)가 내년 상반기 미국 반도체 패키징(후공정) 공장 착공을 추진한다. 한국이 미국 주도의 반도체 공급망 협의체인 ‘칩4’ 동맹 가입 압박을 받는 상황에서 SK(034730)하이닉스가 선제적인 투자에 나선 것으로 풀이된다.

로이터통신은 12일(현지 시간) 복수의 소식통을 인용해 SK하이닉스가 내년 1분기 패키징 공장을 위한 부지를 선정할 것이라고 보도했다. 통신은 이 공장이 2025~2026년 양산에 들어갈 예정이라고 밝혔다. 또 약 1000명의 직원을 고용할 것이라고 전했다. 공장 부지와 관련해서는 엔지니어링에 재능이 있는 인재를 뽑기 위해 대학 근처로 정할 가능성이 있다고 설명했다.

다만 SK하이닉스 측은 이 보도를 두고 “내년 상반기 공장 부지를 선정할 계획은 맞다”면서도 “착공 시기, 채용 규모 등은 아직 정한 바 없다”고 반박했다.

앞서 최태원 SK그룹 회장은 지난달 26일 조 바이든 미국 대통령과 화상 면담을 진행하고 미국에 220억 달러(약 29조 원) 규모의 신규 투자 계획을 발표한 바 있다. 특히 SK하이닉스가 총 150억 달러를 들여 어드밴스트 패키징 제조, 반도체 관련 연구개발(R&D)에 투자하는 방안을 계획에 포함했다. 패키징은 회로를 새긴 반도체 웨이퍼에 칩을 포장하는 기술을 뜻한다.

윤경환 기자 ykh22@sedaily.com