로이터 "SK하이닉스 美 반도체 공장, 내년 1분기 착공"

SK하이닉스가 내년 1분기에 미국에서 반도체 공장건설에 착공할 계획이라고 로이터 통신이 11일(현지 시각) 익명을 요구한 두 명의 소식통을 인용해 보도했다.

SK하이닉스의 로고.

소식통들은 로이터에 “연구개발(S&D) 투자에 전국적 파트너십 네트워크와 시설의 건설이 포함된다”며 최첨단 반도체의 패키징 시설에서 SK하이닉스의 메모리칩은 머신러닝과 인공지능 애플리케이션이 있는 다른 미국 기업들이 설계한 시스템 반도체으로 패키징될 것이라고 밝혔다.

한 소식통은 SK 하이닉스가 미국 공장건설에 수 십억 달러를 투입해 2025~2026년 가동을 목표로 1000명을 고용할 계획이라고 전했다. 이 소식통은 해당 공장이 엔니지어링 인력을 확보에 용이한 대학 근처에 위치할 것 같다고 말했다.

최태원 SK그룹 회장은 지난달 26일 당시 코로나19 확진 상태였던 조 바이든 미국 대통령과의 백악관 화상 면담에서 220억달러(약 29조원)의 대미 신규 투자 계획을 밝힌 바 있다. 이 가운데 70%가량인 150억달러는 SK하이닉스의 메모리반도체 첨단 패키징 제조시설 및 미국 대학과의 반도체 R&D(연구개발) 파트너십에 투자될 예정이다.

반도체 패키징이란 반도체 칩을 탑재할 기기에 맞는 형태로 포장하는 후공정을 뜻한다. 칩 제조 공정이 정교해지면서 반도체 성능 향상을 위해 패키징 작업의 중요성은 점점 커지고 있다.

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