두뇌 바꾼 '삼성폰 발열' 개선되나..'갤럭시 맞춤 AP' 개발도 공식화

플립4·폴드4에 들어간 AP의 'CPU·GPU' 성능 강조
4월 타운홀 미팅서 언급한 '갤럭시 전용 칩셋' 개발 인정

(뉴욕=뉴스1) 오현주 기자 = 삼성전자가 네 번째 폴더블(화면이 접히는) 스마트폰 '갤럭시Z폴드4·플립4'에 최신 애플리케이션프로세서(AP)를 탑재해 발열문제를 개선했다고 강조했다. 또 공식 석상에서 처음으로 갤럭시 전용 AP 개발에 나선 사실을 밝혔다.

노태문 삼성전자 MX사업부장(사장)은 10일(현지시간) 낮 12시 뉴욕에서 '갤럭시 언팩 2022' 행사 직후 기자 간담회를 열고 자사의 AP 전략을 발표했다.

AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 비메모리 반도체다. △중앙처리장치(CPU) △그래픽처리장치(GPU) △5세대 이동통신(5G) 모뎀칩 △신경망처리장치(NPU) 등 기기 동작에 필요한 핵심 기능을 모아놓은 통합칩(SoC)이다.

노태문 사장이 이날 AP를 언급한 이유는 상반기 전략 스마트폰인 갤럭시S22 시리즈(기본·플러스·울트라)에서 불거진 '게임옵티마이징서비스'(GOS) 논란과 관련이 있다.

GOS는 게임 애플리케이션(앱) 같은 고사양 앱 작동시 나오는 발열을 막고자 △고사양 게임 △해상도 밝기 △GPU 같은 일부 성능을 낮추는 기능이다. 지난 2016년 갤럭시S7 출시 때부터 탑재된 것이지만, 당시에는 유료 앱 설치로 GOS를 비활성화 할 수 있었다.

하지만 운영체제(OS)가 안드로이드 12 기반 '원UI 4.1'로 업데이트되면서, 신제품 갤럭시S22와 갤럭시탭S8에서는 편법이 통하지 않아 불만이 거세졌다.

잇단 지적에 정보기술(IT) 업계는 회사가 부족한 AP 성능으로 인한 발열 문제를 소프트웨어(SW)로 잡으려 했다고 짚었고, GOS 사태의 주요인으로 AP를 꼽았다.

삼성전자 차세대 폴더블 스마트폰 '갤럭시 Z 플립4(Galaxy Z Flip4)'와 '갤럭시 Z 폴드4(Galaxy Z Fold4)'(삼성전자 제공) 2022.8.10/뉴스1 ⓒ News1 민경석 기자

하지만 삼성전자는 최신 폴더블 스마트폰인 갤럭시Z폴드4와 Z플립4에 전작(퀄컴 스냅드래곤8 1세대)보다 개선된 AP를 적용해 열 문제가 나아졌다고 자신감을 드러냈다.

노태문 사장은 "플립4과 폴드4에는 중앙처리장치(CPU)·신경망처리장치(NPU) 등 여러 측면에서 모두 업그레이드된 AP를 탑재했다"며 "직접 제품을 사용해보면 우리가 많은 노력을 통해 개선했는지 이해 가능할 것"이라고 말했다.

이번 AP의 성능은 이번 언팩 행사 때도 강조됐다. 삼성전자는 온라인 생중계 영상에서 "프로세서를 4나노미터(nm·10억분의 1미터)의 미세공정으로 제조해, 이전 세대에 비해 CPU 성능은 17%, GPU 성능은 66%, NPU 성능은 66%가 향상됐다"고 말했다.

삼성전자가 언급한 AP 전략은 이뿐만이 아니다. 노태문 사장은 지난 4월 GOS 사태 직후 직원들과의 타운홀 미팅에서 언급한 '갤럭시맞춤 AP'의 개발을 공식화했다.

당시 노 사장은 GOS 사태의 해결방안을 묻는 직원의 질문에서 "캐스터마이징된 (갤럭시) AP 개발을 한번 고민해보겠다"고 했지만, 공식적으로 갤럭시 맞춤 AP를 언급한 적은 없었다.

하지만 노 사장은 이날 갤럭시 맞춤 AP 개발 현황을 물어본 취재진의 질문에 현재 관련 프로젝트가 진행중임을 인정했다.

그는 "여러 파트너사들과 논의하고 검토 중이다. 자체 AP 개발 부분은 굉장히 시간도 오래 걸리고 고려해야 할 상황이 많다"며 "구체화할 시점이 되면 시장에 공개할 수 있을 것"이라고 말했다.

실제로 갤럭시 전용 칩셋이 나오게 되면, 애플과 구글이 직접 개발해 자사 제품에만 적용하는 '바이오닉'·'텐서' 시리즈처럼, 갤럭시 모바일 기기 전용 AP가 될 것으로 보인다.

사실 삼성전자도 모바일 칩셋 '엑시노스'를 시스템 LSI 사업부·반도체 위탁생산(파운드리) 사업부를 통해 만들고 있지만, 이 AP는 갤럭시 스마트폰뿐만 아니라 중국 스마트폰에도 적용돼 '전용 칩셋'이 아닌 '범용 칩셋'이다.

업계 관계자는 "엑시노스처럼 중국 샤오미·비보 등 다른 스마트폰에도 들어갈 수 있는 AP가 아닌 애플 A칩처럼 전용 칩셋이 나오면 성능이 개선될 가능성이 높다"며 "또 비용 측면에서 쉽지 않겠지만, AP와 메모리를 최대한 가까이 붙여 CPU 속도를 올리고, 또 병목현상을 줄일 필요가 있다"고 말했다.

woobi123@news1.kr